焊錫的不良現(xiàn)象  

    如何發(fā)現(xiàn)錫焊中常見的不良，拒絕不合格品流入到生產(chǎn)中，成為了廣大質(zhì)檢工作者在檢查作業(yè)中不可或缺的部分。而判定的標(biāo)準(zhǔn)又不能統(tǒng)一，而導(dǎo)致PCB錫焊不良情況出現(xiàn)的原因有很多，通常可以總結(jié)為以下幾個(gè)方面。
 
1. 焊錫遺忘：焊錫作業(yè)中要求焊接的地方?jīng)]有焊錫是質(zhì)檢工作者在檢查作業(yè)中必須謹(jǐn)記的一點(diǎn)
 
2.焊錫成不規(guī)則狀或芋頭狀：此類不良現(xiàn)象通俗稱：焊料過多，也可以理解成焊錫作業(yè)的時(shí)候焊料的流動(dòng)不均勻。后果是直接導(dǎo)致產(chǎn)品點(diǎn)位不美觀，嚴(yán)重時(shí)導(dǎo)致產(chǎn)品性能。
 
3.焊錫不足；俗稱虛焊，可以理解成錫焊不充分，該覆蓋的地方?jīng)]有覆蓋到。質(zhì)檢工作者需長(zhǎng)期累計(jì)經(jīng)驗(yàn)才能判定。錫焊不足的產(chǎn)品投入到生產(chǎn)中后果很嚴(yán)重。
 
4.尖角：尖角的產(chǎn)生是因?yàn)楫?dāng)電烙鐵離開被焊件的時(shí)候不徹底；也可以理解成因?yàn)楹稿a不充分，反復(fù)修補(bǔ)導(dǎo)致焊錫絲的流動(dòng)不規(guī)則從而生成了尖角。
 
5.焊錫飛濺：此類現(xiàn)象與助焊劑和焊錫絲的成份或質(zhì)量有關(guān)。建議廠家減少焊錫絲助劑的用量，同時(shí)選擇恒溫烙鐵臺(tái)來保證烙鐵頭的溫度。
 
    除了上面所提到的這幾種情況外，與PCB焊錫不良情況相近的還有一個(gè)問題，那就是退錫。其具體表現(xiàn)狀況與吃錫不良的情形非常相似。大部份已沾在其上的焊錫又會(huì)被拉回到錫爐中，所以退錫的情況與吃錫不良相比要更加嚴(yán)重，此時(shí)將基板重焊都不一定能改善。
 
    所以選一家好的線路板焊接廠非常重要，天津華正通科技有限公司擁有優(yōu)質(zhì)的焊接技術(shù)和生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)，是一家非常權(quán)威的中小批量電路板焊接生產(chǎn)公司。