HYD705 LED燈具專用無鉛中溫錫膏

主要規(guī)格/特殊功能 
產(chǎn)品規(guī)格： 
HYD705環(huán)保系列低溫錫膏是設(shè)計用于當(dāng)今SMT生產(chǎn)工藝的一種環(huán)保低溫錫膏。采用特殊的助焊膏與氧化物含量極少的球形錫粉煉制而成。具卓越的連續(xù)印刷解像性；此外，本制品所含有的助焊劑，采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統(tǒng)，使其在回焊之后的殘留物極少且具有相當(dāng)高的絕緣阻抗，擁有極高的可靠性。另外，HYD705系列免洗錫膏可提供不同合金成份、不同錫粉粒徑以及不同的金屬含量，以滿足客戶不同產(chǎn)品及工藝的要求。主要品質(zhì)檢驗設(shè)備采用德國直讀光譜儀，在生產(chǎn)中對系列原料進行嚴密測試，保證原來哦達標的情況下投入生產(chǎn)，并在第一系列的制程都處嚴密的監(jiān)管中。經(jīng)化驗師反復(fù)測試，從而保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性、可靠性的前提下將環(huán)保綠色產(chǎn)品推出市場。
 
1、錫粉合金特性
 
（1）合金成份（可選）
合金成份（WT％）
熔點（℃）
應(yīng) 用
Sn-Ag-Bi
139
可用于低溫及無鉛焊接
 
注：每種錫粉合金的具體成份請參看錫粉質(zhì)量證明資料，符合J-STD-006標準。
 
 
（2）錫粉顆粒分布（可選）
型號
網(wǎng)目代號
直徑( μ m)
適用間距
Y2
-200/+325
45~75
>= 0.65mm
Y2.3
-230/+500
25~63
>= 0.5mm
※Y3
-325/+500
25~45
>= 0.4mm
Y4
-400/+500
25~38
>= 0.3mm
Y5
-400/+635
20~38
>= 0.3mm
Y6
N.A.
10~30
Micro BGA
(3)錫粉形狀：球形
LED燈具專用無鉛中溫錫膏