利用光學(xué)的原理，通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度 

計(jì)算出來的一種SMT檢測設(shè)備

高精度控制平臺

運(yùn)動平臺采用伺服電機(jī)和高精度滾珠絲桿結(jié)構(gòu)，運(yùn)動高速、平穩(wěn)、無振動、無噪音 

配合高精密光柵尺構(gòu)成全閉環(huán)反饋系統(tǒng)

重復(fù)運(yùn)動精度可達(dá)到1um

高清晰、高速度相機(jī)

超高幀率工業(yè)相機(jī)配合工業(yè)鏡頭，實(shí)現(xiàn)極高的拍攝速度；自主研發(fā)的 

RGB三色光源，可實(shí)現(xiàn)3D、2D真彩圖，顯示效果極其接近實(shí)物； 

利用GPU大規(guī)模并行技術(shù)，極大的提高了運(yùn)算和檢測速度。

超高幀率工業(yè)相機(jī)配合工業(yè)鏡頭

雙投射結(jié)構(gòu)光柵系統(tǒng)

基于白光莫爾條紋的N步相移算法，可提供1um級的檢測精度 

可選配多光柵頭，輕松應(yīng)對反光和陰影

可提供1um級的檢測精度

真彩三維立體圖像

相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)（PMP）基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運(yùn)動投影， 

離散相移獲取多幅被照射物光場圖像，再根據(jù)多步相移法計(jì)算 

出相位分布，***后利用三角測量等方法得到高精度的物體外形 

輪廓和體積測量結(jié)果。真彩色的三維立體影像顯示

真彩色的三維立體影像顯示

真彩三維立體圖像

相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)（PMP）基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運(yùn)動投影， 

離散相移獲取多幅被照射物光場圖像，再根據(jù)多步相移法計(jì)算 

出相位分布，***后利用三角測量等方法得到高精度的物體外形 

輪廓和體積測量結(jié)果。真彩色的三維立體影像顯示

真彩色的三維立體影像顯示

全面詳盡的SPC分析系統(tǒng)

SPC是利用統(tǒng)計(jì)方法對過程中的各個(gè)階段進(jìn)行過程控制，通過對測試信息的分析反饋，來促進(jìn)前工序工藝的改良，以達(dá)到預(yù)防不良。 

操作者可以直觀的通過餅狀圖或者柱形圖等查看到測試信息的綜合統(tǒng)計(jì)。 

統(tǒng)計(jì)信息可以輸出Html，Excel或Image等格式。

紅膠檢測

本設(shè)備，除了可支持常見的3D錫膏檢測之外，還可以同時(shí)對紅膠工藝進(jìn)行檢測，支持漏印、溢膠、多膠、少膠等不良檢測，并顯示全彩色不良點(diǎn)圖像，便于定位。

裸板學(xué)習(xí)編程

無需Gerber和CAD文件，只要提供裸板，即可實(shí)現(xiàn)自動學(xué)習(xí)編程，軟件自動提取檢測框數(shù)據(jù)，用戶對其進(jìn)行適當(dāng)編輯，并且設(shè)置檢測參數(shù)和容許值即可。

自動板彎補(bǔ)償

利用三維板彎補(bǔ)償技術(shù)對FOV內(nèi)離散的參考點(diǎn)進(jìn)行曲面擬合，在檢測過程中進(jìn)行實(shí)時(shí)補(bǔ)償。不需要移動Z軸，移動檢測速度更快。

相機(jī)條碼識別

相機(jī)可自動識別PCB上檢測面的條碼（一維/二維），便于產(chǎn)品品質(zhì)的追溯。

離線編程及調(diào)試

可以通過離線編程軟件導(dǎo)入Gerger、CAD等數(shù)據(jù)進(jìn)行遠(yuǎn)程編程，編程時(shí)間不超過5分鐘