低溫等離子表面處理器在金屬行業(yè)中的應(yīng)用：金屬表面常常會有油脂、油污等有機物及氧化層，在進行濺射、油漆、粘合、健合、焊，接、銅焊和PVD、CVD涂覆前，需要用低溫等離子處理來得到完全潔凈的表面。


        等離子表面處理這門工藝現(xiàn)在正應(yīng)用于LCD、LED、IC，PCB，SMT、BGA、引線框架、平板顯示器的清洗和蝕刻等領(lǐng)域。等離子清洗過的IC可顯著提高焊線邦定強度，減少電路故障的可能性；溢出的樹脂、殘余的感光阻劑、溶液殘渣及其他有機污染物暴露于等離子體區(qū)域中，短時間內(nèi)就能清除。PCB制造商用等離子處理來去除污物和帶走鉆孔中的絕，緣物。對許多產(chǎn)品，不論它們是應(yīng)用于工業(yè)還是電子、航空、健康等行業(yè)，其可靠性很大一部分都依賴于兩個表面之間的粘合強度。不管表面是金屬、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的復(fù)合物，經(jīng)過等離子處理以后都能有效地提高粘合力，從而提高最終產(chǎn)品的質(zhì)量。等離子處理在提高任何材料表面活性的過程中是安全的、環(huán)保的、經(jīng)濟的。