粘接型導(dǎo)熱硅膠,導(dǎo)熱膠,cpu導(dǎo)熱膠,cpu散熱膠
一，產(chǎn)品簡介
奧斯邦189是一種單組份室溫固化導(dǎo)熱硅膠：
1，單組份，室溫固化，使用方便，無需卡銷或螺絲固定。
2，具有良好的導(dǎo)熱，散熱，粘接性能。
2，中性固化，固化速度快，對絕大多數(shù)金屬有良好的附著力，并無腐蝕；長期使用不會脫落,不會產(chǎn)生接觸縫隙降低散熱效果；
4，膠層具有卓越的耐高低變化性能，耐老化性能，電絕緣性能和優(yōu)異的防潮，抗震，耐電暈，抗漏電性能。
5. 完全符合歐盟ROHS指令要求。
二，典型用途
最主要的應(yīng)用是代替導(dǎo)熱硅脂（膏）作CPU與散熱器，晶閘管智能控制模塊與散熱器，大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接。用此膠后可以除掉傳統(tǒng)的用卡片和螺釘?shù)倪B接方式，帶來的結(jié)果是更可靠的填充散熱，更簡單的工藝，更經(jīng)濟的成本。
三，其它信息
如需更詳細的中英文產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)（TDS)，使用工藝，物質(zhì)安全數(shù)據(jù)表(MSDS)，環(huán)保報告（SGS），請與當?shù)氐膴W斯邦銷售代表或經(jīng)銷商聯(lián)系。
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