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基板尺寸
整體實(shí)裝：L50mmxW50mm-L750mmxW550mm
2個(gè)位置實(shí)裝：L50mmxW50mm-L350mmxW550mm
雙軌*1
單軌傳送：L50mmxW50mm-L750mmxW510mm
雙軌傳送：L50mmxW50mm-L750mmxW260mm
空原源*2：0.5MPa、200L/min(A.N.R.)
設(shè)備尺寸*2：W1280mm*3xD2332mm*4xH1444mm*5
重量：2470kg
2、可以對大型基板和大型元件（可以對應(yīng)750*550mm的大型基板，元件范圍也擴(kuò)大到L150*W25*T30mm）
3、雙軌實(shí)裝（選擇規(guī)格）實(shí)現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率（根據(jù)生產(chǎn)基板可以選擇【獨(dú)立實(shí)裝】、【交替實(shí)裝】、【混合實(shí)裝】中的最佳實(shí)裝方式）
同時(shí)實(shí)現(xiàn)更高面積生產(chǎn)率和更高精度的實(shí)裝
1、高生產(chǎn)模式：生產(chǎn)率提高10%、實(shí)裝精度同等（與NPM-W相比）
2、高精度模式：實(shí)裝精度提高25%、生產(chǎn)率同等（與NPM-W相比）
新貼裝頭
1、輕量16吸嘴貼裝頭
新高剛性架臺(tái)
1、支持高速、高精度實(shí)裝的高剛性架臺(tái)
多功能識別照相機(jī)
1、3個(gè)識別功能集于1臺(tái)
2、包括高度方向的元件狀態(tài)檢測，識別掃描高速化
3、可以把2D規(guī)格更新為3D規(guī)格
設(shè)備構(gòu)成：
1、前后編帶規(guī)格（16mm編帶供料器每臺(tái)也可搭載60品種）
2、單式托盤規(guī)格（確保固定13站的供料器槽搭載轉(zhuǎn)印單元也可進(jìn)行托盤PoP)
3、雙式托盤規(guī)格（左右分別進(jìn)行，一側(cè)生產(chǎn)時(shí)，另一側(cè)準(zhǔn)備下一機(jī)種的托盤）
大型基板對應(yīng)（單軌規(guī)格（選擇規(guī)格），雙軌規(guī)格（選擇規(guī)格））
大型元件對應(yīng)（對應(yīng)150*25mm的大型元件）
LED實(shí)裝：
同一亮度級別的實(shí)裝（防止不同亮度級別的LED混合實(shí)裝，使廢棄元件和廢棄區(qū)塊達(dá)到最低程度?？梢怨芾碓Ｓ鄶?shù)，從而防止區(qū)塊實(shí)裝在中途發(fā)生元件斷缺。
高生產(chǎn)率/雙軌實(shí)裝方式的采用：
交替實(shí)裝、獨(dú)立實(shí)裝、混合實(shí)裝（雙軌實(shí)裝方式有【交替實(shí)裝】和【獨(dú)立實(shí)裝】，根據(jù)各自目的可以選擇。交替實(shí)裝：設(shè)備前后的貼裝頭在前后軌的基板進(jìn)行交替實(shí)裝。
獨(dú)立實(shí)裝：設(shè)備前側(cè)的貼裝頭在前軌基板，后側(cè)貼裝頭在后軌基板進(jìn)行實(shí)裝。）
基板替換時(shí)間的縮短（裝2枚L=350mm以內(nèi)的基板，固定在同一機(jī)臺(tái)上，縮短基板替換時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。）
實(shí)裝機(jī)種獨(dú)立切換（獨(dú)立實(shí)裝模式是，在一側(cè)軌道生產(chǎn)的同時(shí)，在另一側(cè)軌道可以進(jìn)行機(jī)種切換。選擇機(jī)種獨(dú)立切換對應(yīng)單元（選購件），在設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)中也能進(jìn)行臺(tái)車交換。通過選項(xiàng)可以對應(yīng)支撐銷的自動(dòng)更換、自動(dòng)機(jī)種切換，根據(jù)客戶生產(chǎn)形態(tài)可以進(jìn)行最佳機(jī)種切換。）
支撐銷自動(dòng)更換功能（選購件）（支撐銷的位置更換作業(yè)自動(dòng)化，為實(shí)現(xiàn)不停機(jī)切換機(jī)種、省員工化、減少操作錯(cuò)誤做貢獻(xiàn)。）
品質(zhì)提高：
貼裝高度控制功能（根據(jù)基板彎曲狀態(tài)的數(shù)據(jù)和被貼裝的各元件厚度的數(shù)據(jù)，將貼裝高度控制到最優(yōu)值，從而提高實(shí)裝品質(zhì)。）
提高運(yùn)轉(zhuǎn)率：
供料器自由配置（如果在同一工作臺(tái)內(nèi)，可以自由配置供料器。在生產(chǎn)的同時(shí)，可以交替配置元件，也可以在空供料器槽處配置下一機(jī)種生產(chǎn)用的供料器。）
1、錫膏檢查（錫膏的外觀檢查）
2、貼裝后元件檢查（貼裝元件的外觀檢查）
3、貼裝前異物檢查*1（BGA貼裝前的異物檢查、密封外亮貼裝前的異物檢查）
4、錫膏檢查和元件檢查的自動(dòng)切換（根據(jù)生產(chǎn)數(shù)據(jù)，自動(dòng)切換錫膏檢查和元件檢查）
5、檢查數(shù)據(jù)、貼裝數(shù)據(jù)的一元化（元件庫以及坐標(biāo)數(shù)據(jù)的一元化管理。各工程的數(shù)據(jù)不需重復(fù)進(jìn)行維護(hù)作業(yè)。）
6、質(zhì)量信息的自動(dòng)鏈接（各工程的品質(zhì)信息自動(dòng)鏈接。幫助分析不良因素。）
1、螺旋式吐出裝置（繼承以往機(jī)種HDF中深愛好評的吐出裝置，實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)點(diǎn)膠。對應(yīng)各種打點(diǎn)和描繪點(diǎn)膠式樣。使用高精度高度傳感器（選購件），測定基板局部范圍的高度后進(jìn)行點(diǎn)膠高度的補(bǔ)正，實(shí)現(xiàn)基板非接觸點(diǎn)膠。）
2、自對準(zhǔn)粘著劑（ADE400D系列，是一種高溫硬化型SMD粘著劑?；亓骱笗r(shí)，不會(huì)阻礙元件的自對準(zhǔn)，并能得到良好的接合狀態(tài)，通過這種粘著劑，也能將大型元件在回流焊后的固定等，進(jìn)行生產(chǎn)線化。）
2、前饋到貼裝頭（錫膏位置計(jì)測和前饋對像：芯片元件（0402C/R~）芯片包元件（QFP.BGA.CSP)
3、前饋到AOI（APC補(bǔ)正位置上的位置檢查）
2、排列數(shù)據(jù)同步功能（NPM-W2主體進(jìn)行校對，不需要另外選擇排列數(shù)據(jù)。）
3、聯(lián)鎖功能（錯(cuò)誤校對﹑未校對時(shí)，使設(shè)備停止。）
4、導(dǎo)向功能（通過設(shè)備畫面和智能料架的聯(lián)動(dòng)，使校對作業(yè)簡單明了。）
5、掃描器選擇（可以選擇有線掃描或無線掃描PDA。)
①電源供給類型：（交換臺(tái)車準(zhǔn)備功能…對搭載臺(tái)車所有供料器進(jìn)行電源供給供料器準(zhǔn)備功能…每1臺(tái)供料器為單位進(jìn)行電源
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