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    北京友信房地產經紀有限公司

    主營:英飛凌IGBT模塊
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    [供應]西門康IGBT模塊SKIIP24NAB12T4V1
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    • 產品產地:北京市昌平區(qū)西三旗橋北金燕龍大廈1309B
    • 產品品牌:飛鴻恒信科技
    • 包裝規(guī)格:無
    • 產品數量:1000
    • 計量單位:套
    • 產品單價:200
    • 更新日期:2020-05-03 02:48:46
    • 有效期至:2021-05-03
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    西門康IGBT模塊SKIIP24NAB12T4V1 詳細信息

    西門康(SEMIKRON)IGBT模塊是德國賽米控公司專業(yè)生產的技術工藝先進的電力半導體器灬件,在電力半導體世界中占有較大的市場份額。
    賽米控是FriedrichJosefMartin博士(1914-1974)在1951創(chuàng)辦的公司。Martin博士是后來任西德總理的LudwigErhard的學生。通過在巴西、法國、意大利和英國成立子公司,這位紐倫堡的企業(yè)家只用了短短幾年時間,北京飛鴻恒信科技有限公司,飛鴻恒信科技,便牢牢掌握電力電子行業(yè)最重要的市場。如今,這個家族企業(yè)已由第三代掌門人管理,.飛鴻恒信科技|||西門康IGBT模塊SKIIP24NAB12T4V1
    ,全球擁有超過3,000名員工。即使過去了60多年(也許正是因為如此漫長的歷史),.飛鴻恒信科技|||西門康IGBT模塊SKIIP24NAB12T4V1
    ,功率集成商賽米控始終是全球電力電子行業(yè)的領先企業(yè)。
    “得益于我們的創(chuàng)新凵技術,我們總是領先時代一步。這正是我們不斷獲得成功的原因?!甭毼?姓名這樣表示創(chuàng)新的重要作用。賽米控在電力電子領域的多項創(chuàng)新,現在已成為行業(yè)標準。例如,憑借SEMIPACK?,賽米控發(fā)明了全球第一款帶絕緣設計的功率模塊。

    西門康IGBT模塊主要型號有:SKM300GB063D,SKM400GB063D,SKM600GB063D,SKM300GB066D,SKM400GB066D,SKM50GB12T4,SKM75GB12T4,SKM100GB12T4,SKM150GB12T4G,SKM200GB12KT4,SKM300GB12T4,SKM400GB12T4,SKM600GB126D,SKM50GB128D,SKM75GB128D,SKM100GB128D,SKM150GB128D,SKM200GB128D,SKM300GB128D,SKM400GB128D,SKM50GB123D,SKM75GB123D,SKM100GB123D,SKM150GB123D,SKM200GB123D,SKM300GB123D,SKM400GB123D,SKM145GB128D,SKM145GB123D,SKM145GB124D,SKM145GB126D,SKM100GB124DN,SKM145GB124DN,SKM195GB126DN,SKM195GB124DN,SKM195GB126D,SKM75GB176D,SKM100GB176D,SKM150GB176D,SKM200GB176D,SKM75GB173D,SKM100GB173D,SKM150GB173D,SKM200GB173D,SKM400GA123D,SKM400GA124D,SKM400GA126D,SKM400GA128D,SKM400GA12T4,SKM600GA12T4,SKM500GA123D,SKM500GA124D,SKM500GA128D,SKM600GB126D,SKM800GA126D,SKM400GA176D,SKM500GA176D,SKM600GA176D,SKM800GA176D.
    以上產品均為西門康(SEMIKRON)原裝正品,大量現貨,價格優(yōu)惠,歡迎購買!

    賽米控技術沿革

    始終領先一步

    2011-SKiN?技術采用柔性箔來代替綁定線。兩面的燒結層取代導熱硅脂。
    2007-燒結技術–散熱器和DCB之間以及DCB與芯片之間的焊接層由冷焊接銀層綁定替代。
    1996-SPRiNG技術–彈簧連接取代了焊接引腳
    1992-SKiiP技術–壓接技術減少了焊接層數量。無需銅底板。
    1974-焊接技術–利用焊接引腳和螺絲端子的標準技術

    .飛鴻恒信科技|||西門康IGBT模塊SKIIP24NAB12T4V1

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