SFS系列光纖激光劃片機
應用領域：
適應單晶硅、多晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。

設備特點：
1．模塊化緊促型設計，設備體積最小 
2．采用進口原裝光纖激光器，更省電、更穩(wěn)定。
3、激光光斑模式最好，劃片效果最佳。

光纖激光劃片機技術參數(shù)： 

型號規(guī)格：SFS10/SFS20 

激光功率：10W（SFS10）  20W（SFS20） 

最大劃片速度：160mm/s（SFS10）  200mm/s（SFS20） 

激光重復頻率：20KHz~100KHz 

劃片線寬：≤30μm 

激光波長：1.064μm 

劃片精度：±10μm 

工作臺幅面：350mm×350mm 

工作電源：220V/50Hz/1KVA 

工作臺：雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作 

冷卻方式：強迫風冷 


客戶價值：
1、光纖激光器電光轉換效率最高（30%）更省電。
2、平均無故障使用時間可達10萬小時以上，設備免維護 
3、光纖激光器光束質量好，加工良品率更高
4、劃片速度最快可達200mm/s，加工效率提升到最大
5、設備體積最小，安裝方便、節(jié)省占地面積。
口號：五項優(yōu)勢鑄就劃片機中的最強款型。

公司名稱：武漢三工光電設備制造有限公司

公司地址：湖北武漢東湖新技術開發(fā)區(qū)武漢大學科技園武大園四路

聯(lián)系人：陶女士

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