BGA封裝芯片測試治具,深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)星嘉電子設(shè)備制品廠
      治具基座采用鋁合金材質(zhì)，表面硬極氧化處理。特殊產(chǎn)品可安裝散熱風(fēng)扇結(jié)構(gòu)。
針盤材質(zhì)有：torlon/peek/pps/pei等頂級工程塑膠材料可選。
探針采用高品質(zhì)進(jìn)口雙頭探針，接觸阻抗低，確保信號傳輸穩(wěn)定。
帶保護(hù)載板設(shè)計，有效保護(hù)探針不受損傷并且保證產(chǎn)品放置平整度，
確保定位及探針接觸精度。
測試主板，一般采用原機主板，保證芯片模擬測試接近使用環(huán)境。
治具上下模的壓緊方式有翻蓋旋壓式和快速夾等鎖緊方式選擇。
制作需要資料：待測芯片，測試主板（實板），主板GERBER文件
適用于：BGA封裝的芯片來料及SMT返修檢查 
BGA封裝芯片測試治具|深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)星嘉電子設(shè)備制品廠
公司自動化設(shè)備廠，測試設(shè)備，測試治具廠，精密配件加工廠
專業(yè)LED貼片機，F(xiàn)PC開短路測試機，遙控器測試機，微電子測試治具
BGA封裝芯片測試治具 —— 深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)星嘉電子設(shè)備制品廠

BGA封裝芯片測試治具,深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)星嘉電子設(shè)備制品廠 
我公司擁有專業(yè)LED貼片機，F(xiàn)PC開短路測試機，遙控器測試機，微電子測試治具的產(chǎn)品優(yōu)勢，成功樹立了星嘉的品牌，在私營企業(yè)中本著以技術(shù)、創(chuàng)新、發(fā)展、服務(wù)的經(jīng)營理念，形成了本公司公司自動化設(shè)備廠，測試設(shè)備，測試治具廠，精密配件加工廠的特點，使得深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)星嘉電子設(shè)備制品廠在中國為市場方向的機械及行業(yè)設(shè)備行業(yè)里享有盛名。公司于2002年成立，注冊資金50---100萬，員工數(shù)量50--100人，我們本著現(xiàn)推出1.2米led燈管貼片機的服務(wù)態(tài)度竭誠與您合作！