BGA封裝芯片測(cè)試治具,深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)星嘉電子設(shè)備制品廠
      治具基座采用鋁合金材質(zhì)，表面硬極氧化處理。特殊產(chǎn)品可安裝散熱風(fēng)扇結(jié)構(gòu)。
針盤材質(zhì)有：torlon/peek/pps/pei等頂級(jí)工程塑膠材料可選。
探針采用高品質(zhì)進(jìn)口雙頭探針，接觸阻抗低，確保信號(hào)傳輸穩(wěn)定。
帶保護(hù)載板設(shè)計(jì)，有效保護(hù)探針不受損傷并且保證產(chǎn)品放置平整度，
確保定位及探針接觸精度。
測(cè)試主板，一般采用原機(jī)主板，保證芯片模擬測(cè)試接近使用環(huán)境。
治具上下模的壓緊方式有翻蓋旋壓式和快速夾等鎖緊方式選擇。
制作需要資料：待測(cè)芯片，測(cè)試主板（實(shí)板），主板GERBER文件
適用于：BGA封裝的芯片來(lái)料及SMT返修檢查 
BGA封裝芯片測(cè)試治具|深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)星嘉電子設(shè)備制品廠
公司自動(dòng)化設(shè)備廠，測(cè)試設(shè)備，測(cè)試治具廠，精密配件加工廠
專業(yè)LED貼片機(jī)，F(xiàn)PC開短路測(cè)試機(jī)，遙控器測(cè)試機(jī)，微電子測(cè)試治具
BGA封裝芯片測(cè)試治具 —— 深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)星嘉電子設(shè)備制品廠

我深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)星嘉電子設(shè)備制品廠是機(jī)械及行業(yè)設(shè)備行業(yè)中的一家公司，成功打造了星嘉品牌，形成了以技術(shù)、創(chuàng)新、發(fā)展、服務(wù)為經(jīng)營(yíng)理念并具備公司自動(dòng)化設(shè)備廠，測(cè)試設(shè)備，測(cè)試治具廠，精密配件加工廠公司特點(diǎn)。我公司是私營(yíng)企業(yè)中該行業(yè)的佼佼者。公司經(jīng)過多年經(jīng)營(yíng)，具備中國(guó)專業(yè)LED貼片機(jī)，F(xiàn)PC開短路測(cè)試機(jī)，遙控器測(cè)試機(jī)，微電子測(cè)試治具的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)。公司注冊(cè)時(shí)間2002年，注冊(cè)資金50---100萬(wàn)，現(xiàn)有員工50--100人。我們鄭重聲明：現(xiàn)推出1.2米led燈管貼片機(jī)。