5%釬料HL205銀焊片BAg25CuZnSn銀焊片TS-25P主要成份：Ag:25±1，Cu:36±1，Sn:5，Zn:余量性能：釬焊溫度760-810℃，漫流性較好，釬縫較光潔應(yīng)用：適用于釬焊銅，銅合金，銀鎳合金，鋼及不銹鋼，可代替HL303銀焊條含鎘或錫的銀焊條及銀焊片BAg60CuSn主要化分：Ag:60±1，Sn:9.5±1，Cu:余量性能：釬焊溫度720-840℃，溶點(diǎn)低，導(dǎo)電性能好應(yīng)用：適用于真空器件的末級(jí)釬焊，焊縫光潔度好
BAg35CuZnCd銀焊片(HL314銀焊片)主要成分：Ag:35±1，Cu:27±2，Cd:18±1，Zn:余量性能：釬焊溫度700-845℃，可填充較大的或不均勻的焊縫，但要求加熱快，防偏析應(yīng)用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹鋼
BAg45CuZnCd銀焊片主要成分：Ag:45±1，Cu:15±1，Cd:24±1，Zn:余量性能：釬焊溫度635-760℃應(yīng)用：適用于要求釬焊溫度較低的材料
BAg50CuZnCd銀焊片(HL313銀焊片)主要成分：Ag:50±1，Cu:15.5±1，Cd:18±1，Zn:余量性能：釬焊溫度635-780℃，熔點(diǎn)低，接點(diǎn)強(qiáng)度高應(yīng)用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹鋼
BAg40CuZnCdNi銀焊片主要成分：Ag:40±1，Cu:16±0.5，Cd:25.8±0.2，Ni:20.1，Zn:余量性能：釬焊溫度605-705℃，熔點(diǎn)低，接點(diǎn)強(qiáng)度高，有良好的潤(rùn)濕性和填縫能力應(yīng)用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹鋼
BAg50CuZnCdNi銀焊片(HL315銀焊片)主要化分：Ag:50±1，Cu:15±0.5，Cd:16±1，Ni:3±0.5，Zn:余量性能：釬焊溫度690-815℃應(yīng)用：適用于焊接不銹鋼及硬功夫質(zhì)合金工具等，焊接接頭的機(jī)耐熱性，耐蝕性能好BAg34CuZn主要成分：Ag:34±1，Cu:36±1，Sn:2.5±0.5，Zn:余量性能：釬焊溫度730-820℃應(yīng)用：BAg56CuZnSn主要成分：Ag:56±1，Cu:22±1，Sn:5±0.5，Zn:余量性能：釬焊溫度650-760℃，具有熔點(diǎn)低，潤(rùn)濕性和填充間隙能力好，釬焊接頭強(qiáng)度和抗腐蝕性能高特點(diǎn)應(yīng)用：適用于釬焊銅合金，如：銅波管，金屬眼鏡架用銀焊片，精密電表的分流器等規(guī)格：銀焊條直徑不小于&Oslash1mm，銀焊片厚度不小于0.20mm
BAg40CuZnSnNi銀焊片(HL322銀焊片)主要成分：Ag:40±1，Cu:25±1，Sn:3±0.3，Ni:1.3-1.65，Zn:余量性能：釬焊溫度640-740℃，是國(guó)產(chǎn)銀焊料中熔點(diǎn)低的一種，有良好的流動(dòng)性和填滿(mǎn)間隙的能力，焊縫表面光潔，接頭強(qiáng)度高應(yīng)用：適用于調(diào)質(zhì)鋼，可閥合金等焊接
BAg50CuZnSnNi銀焊片(HL324銀焊片)主要成分：Ag:50±1，Cu:21.5，Sn:1±0.3，Ni:0.3-0.65，Zn:余量性能：釬焊溫度670-770℃，熔點(diǎn)低，有優(yōu)良的流動(dòng)性和填滿(mǎn)間隙的能力，焊縫表面光潔，釬焊強(qiáng)度比一般銀焊料高