測試治具
北.京測試治具產(chǎn)品特點(diǎn)及性能參數(shù): 
產(chǎn)品通用程度高,只要換IC限位框,即可測試所有內(nèi)存IC(寬度≤12MM);(I三七I七六o五q三六) 
有球無球均可測試(只需更換上蓋的IC壓板); 
采用手動(dòng)翻蓋式結(jié)構(gòu),操作方便; 
上蓋的IC壓板采用擺.動(dòng)式結(jié)構(gòu),下壓平穩(wěn),保證IC的壓力均勻,不移位; 
探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層,接.觸可靠,而不會(huì)損壞錫球; 
高精度的定位槽,保證IC定位精確,測試效率高; 
測試準(zhǔn)確性高,大大減少誤判率; 
采用進(jìn)口雙頭針,探針可更換,維修方便,成本低; 
絕緣材料:Torlon、PEI、PEEK、FR4等,限位框鋁合金材料制.作; 
測試頻率可達(dá)1066M Hz; 
測試壽命長,有效測試10萬次以上; 
內(nèi)存條測試治具測試規(guī)格:DDR2X8 一次性可測試8顆內(nèi)存顆粒; 
可以定制單顆內(nèi)存IC與服.務(wù)器主控IC的測試治具 
可以免.費(fèi)提供相關(guān)的技術(shù)支持。