2020助焊劑主要成分分析配方優(yōu)化、無(wú)鉛錫絲成分分析、助焊劑清洗劑配方優(yōu)化、松香助焊劑成分檢測(cè)、檢測(cè)助焊劑配方開(kāi)發(fā) 
助焊劑簡(jiǎn)介：
助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，它是確保焊接過(guò)程順利進(jìn)行的輔助材料。焊接是電子裝配的主要過(guò)程。助焊劑是焊接中使用的輔助材料。助焊劑的主要作用是去除焊料和待焊接基材上的氧化物，從而使金屬表面達(dá)到必要的清潔度。它可以防止表面的再氧化降低焊料的表面張力并改善焊接性能。助焊劑性能的好壞直接影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量。
助焊劑的選擇：
⑴助焊劑應(yīng)具有適當(dāng)?shù)挠行囟确秶?。它在焊料熔化之前開(kāi)始起作用，并在焊接過(guò)程中起到去除氧化膜和降低液體焊料表面張力的作用。助焊劑的熔點(diǎn)應(yīng)低于焊料的熔點(diǎn)，但要區(qū)別太大并不容易。
⑵助焊劑應(yīng)具有良好的熱穩(wěn)定性，一般熱穩(wěn)定性溫度應(yīng)不低于100℃。
⑶助焊劑的密度應(yīng)小于液態(tài)焊料的密度，以使助焊劑能均勻地散布在要焊接的金屬表面上，并以較薄的厚度覆蓋焊料和要焊接的金屬表面薄膜，有效地屏蔽空氣并促進(jìn)焊料對(duì)焊料的潤(rùn)濕。
lux助焊劑殘留物應(yīng)無(wú)腐蝕性且易于清潔；不應(yīng)沉淀有毒有害氣體；符合電子行業(yè)法規(guī)的水溶性電阻和絕緣電阻；無(wú)水分吸收，無(wú)霉菌；化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，易于儲(chǔ)存。
中科溯源檢測(cè)技術(shù)：
許多制造商選擇基本的助焊劑方法。在確認(rèn)樣品時(shí)，他們應(yīng)要求供應(yīng)商提供相關(guān)的參數(shù)報(bào)告，并將其與樣品進(jìn)行比較。如果樣品還可以，則應(yīng)將后續(xù)交付與原始參數(shù)進(jìn)行比較。檢查比重，酸度值等，助焊劑產(chǎn)生的煙氣量也是重要的指標(biāo)。