產(chǎn)品名稱：不銹鋼背面自保護(hù)藥芯焊絲
產(chǎn)品牌號(hào)：TGF-309L 
符合：AWS A5.22 R309LT1-5
規(guī)格：2.00×1000mm
用途及特性：
    不銹鋼打底焊接時(shí)背面氧化一直是焊接工藝上的難題，一般的做法是背面充氬保護(hù)，但是當(dāng)容器較大、管道較長(zhǎng)或背面無充氬空間時(shí)，會(huì)浪費(fèi)大量的氬氣卻仍出現(xiàn)保護(hù)不良狀況。
    為了解決這一難題，我公司研發(fā)部門專案開發(fā)了對(duì)坡口打底焊接用TIG藥芯焊絲。焊接時(shí)藥皮會(huì)滲透到熔池背面，形成一層致密的保護(hù)膜，使背面不受氧化，且單面焊雙面成形，冷卻后焊渣一般會(huì)自動(dòng)脫落，或用壓縮空氣及水沖的方法極易清除。
    適合全位置焊接，可焊出良好的里焊道，X射線性能優(yōu)越。此類焊材的應(yīng)用不僅簡(jiǎn)化焊接工藝、提高生產(chǎn)效率，并可降低生產(chǎn)成本。
注意事項(xiàng)：
（1）電源極性必須采用直流正接，即DC-，并根據(jù)板厚選擇電流。

（2）加工合適的坡口形狀。

（3）為了供給背面焊道充分的熔渣，并保證足夠的滲透，一定要留根部間隙。

（4）為得到適量的熔敷金屬，應(yīng)采取細(xì)分級(jí)、快節(jié)奏的運(yùn)條方法。

（5）該焊絲系單面焊雙面成形專用，當(dāng)焊接兩層以上焊道時(shí)易產(chǎn)生夾渣，故不予推薦。

焊接條件：
板厚2-4mm 根部間隙2.0mm 焊接電流80-100A

板厚5-9mm 根部間隙2.5mm焊接電流90-120A

板厚>10mm根部間隙3.0mm焊接電流90-130A