在顯微鏡下看到的內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)稱為顯微組織或金相組織。金相分析是金屬材料試驗(yàn)研究的重要手段之一，采用定量金相學(xué)原理，由二維金相試樣磨面或薄膜的金相顯微組織的測量和計(jì)算來確定合金組織的三維空間形貌，從而建立合金成分、組織和性能間的定量關(guān)系。材料的金相檢驗(yàn)具體包括各種相的組成及分布、相關(guān)的鑄造和焊接缺陷等。

檢測方法：

使用放大鏡或金相顯微鏡下觀察，辨認(rèn)和分析金屬材料的微觀組織狀態(tài)和分布情況，借以判斷和評(píng)定金屬材料的質(zhì)量。

檢測項(xiàng)目：

非金屬夾雜物

低倍組織

晶粒度

斷口檢驗(yàn)

鍍層厚度

硬化層深度

脫碳層

灰口鑄鐵金相

球墨鑄鐵金相

PCB 金相切片分析

焊接件宏觀腐蝕觀察

常用標(biāo)準(zhǔn)：

金屬平均晶粒度標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 6394-2002    ASTM 112-96（2004）

非金屬夾雜物標(biāo)準(zhǔn)：ASTM E45-05    GB/T 10561-2005

低倍組織：GB/T 226-1991     ASTM E340-2000

滲碳層：GB/T 11354-2005

珠光體：GB/T 11354-2005     ASTM E247-06

制樣要求：


根據(jù)各種檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)定制備制樣，若制備不當(dāng)，可能出現(xiàn)假象，從而得出錯(cuò)誤的結(jié)論，因此金相試樣的制備十分重要。詳情需根據(jù)具體項(xiàng)目具體操作。

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