應(yīng)用范圍：
SMT底部填充、元件封裝、點(diǎn)錫膏、點(diǎn)紅膠、點(diǎn)黑膠、半導(dǎo)體封裝、晶元固定等
特點(diǎn)：
1.非接觸式噴射點(diǎn)膠，Z軸不用升降
2.自動(dòng)恒溫，確保涂料的流動(dòng)性一致
3.在線監(jiān)控點(diǎn)膠量
4.精密視覺定位與自動(dòng)視覺抽檢系統(tǒng)
5.基板翹曲無影響
6.可任意搭載噴射閥、螺桿閥及氣壓閥
7.模塊式設(shè)計(jì)，可任意搭載選配項(xiàng)功能
8.高速噴射，每秒最高200點(diǎn)
9.可任意設(shè)定點(diǎn)的大小
10.最小單點(diǎn)直徑可達(dá)250微米
11.最高涂料粘度可達(dá)25萬CPS
12.最小單點(diǎn)膠量可達(dá)0.015mg
13.膠點(diǎn)形狀一致，無拉尖現(xiàn)象
14.最小噴射空間0.18mm