牛津儀器測厚儀器部（OICM）推出了新產(chǎn)品：CM95——一款為測試銅箔厚度設(shè)計的電池供電的手持式測厚儀，它能夠在一秒鐘之內(nèi)測量印刷電路板上的銅箔厚度，范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140微米）。
CM95產(chǎn)品由工廠調(diào)校，不需要任何標準片。它使用方便，只需將產(chǎn)品獨有的軟探針放到銅箔的表面就可以看到關(guān)于銅箔厚度的指示。
牛津儀器測厚儀器部（OICM）作為牛津儀器分析儀器部的一個組成部分，提供全球范圍內(nèi)的支持和服務(wù)網(wǎng)絡(luò)。和我們的所有產(chǎn)品一樣，CM95在售前和售后都能夠得到我們的優(yōu)質(zhì)服務(wù)的保證。應(yīng)用 測試在硬板，柔性板，單層或多層線路板表面的銅箔厚度 測試銅箔基材的厚度 行業(yè) 銅箔供應(yīng)商 PCB基材供應(yīng)商 PCB板制造商 技術(shù)參數(shù) 一秒之內(nèi)測量銅箔厚度 消除高廢料和返工造成的浪費——快速精確地識別特定銅箔厚度 唯一現(xiàn)有的能測量全范圍銅箔厚度的經(jīng)濟實用的便攜式測厚儀 消除板材的磨損——新的CM95有一個獨特的軟探針防止銅表面被擦傷或損毀 耐久性強，使用方便 工廠調(diào)校，不需要標準片 低電量警告

CE認證