SRP-T1 面銅探頭:

便攜式測厚儀CMI165專用。

SRP-T1，帶有溫度補償功能的面銅測試頭

——利用微電阻原理和獨有的溫度補償功能通過四針式SRP-T1探頭進行銅厚測量，符合EN 14571測試標準

——厚度測量范圍：化學(xué)銅：0.25 - 12.7 μm(0.01 - 0.5 mils)
                                                        電鍍銅：2.0 - 254 μm(0.1 - 10 mils)

——儀器再現(xiàn)性:  0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)

——強大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析功能，包括數(shù)據(jù)記錄平均數(shù)、標準差和上下限提醒功能

——儀器的操作界面有英文和簡體中文兩種語言供選擇

——儀器無需特殊規(guī)格標準片，可實現(xiàn)蝕刻后的線型銅箔的厚度測量，可測線寬范圍低至0.2 mm

——儀器可以儲存9690條檢測結(jié)果（測試日期時間可自行設(shè)定）

——測試數(shù)據(jù)通過USB2.0實現(xiàn)高速傳輸，也可保存為Excel格式文件

——儀器為工廠預(yù)校準

——客戶可根據(jù)不同應(yīng)用靈活設(shè)置儀器

——用戶可選擇固定或連續(xù)測量模式

——儀器使用普通AA電池供電