LED貼片硅膠
7455A/B
一， 概述：7455A/B是雙組份、加熱固化有機(jī)硅彈性體材料，用于LED封裝。固化后具有透光率高，熱穩(wěn)定性好，應(yīng)力小，吸濕性低等點(diǎn)，適用于貼片封裝。
二， 技術(shù)參數(shù)：
項(xiàng)目 技術(shù)參數(shù)
固化前（A組分） 外觀 無色透明液體

混全粘度mpa.s(25℃) 4000
固化前（B組分） 外觀 無色透明液體

混全粘度mpa.s(25℃) 3000
使用比列 1：1
混全粘度mpa.s(25C) 3500
典型固化條件 150℃*3H
固化后 外觀 高透明彈性
硬度（Shorea） 70
折射率（25℃） 1.51
透光率(%、450nm） ＞96


三．使用：A.B兩分組1：1使用，使用行星式重力攪拌機(jī)（自公轉(zhuǎn)攪拌脫泡機(jī)）攪拌均勻即可點(diǎn)膠?；蛘咴?5 C下于10mmHg的真空度下脫除氣泡即可使用。建議在干燥無塵環(huán)境中操作生產(chǎn)。
四．注意事項(xiàng)：
   某些材料、化學(xué)制劑、固化劑和增塑劑可以抑制彈性體材料的固化。這些最值得注意的物質(zhì)包括：
1、 有機(jī)錫的其他有機(jī)金屬化合物
2、 硫、聚硫化物、聚砜物類或者其他物品
3、 胺、聚氨酯橡膠或者含氨和物品
4、 亞磷或者含亞磷的物品
5、 某些助焊劑殘留物
如果對(duì)某一種基材是否會(huì)抑制固化存在疑問，建議先做一個(gè)相容性實(shí)驗(yàn)來測(cè)試某一種特定應(yīng)用的合適性。如果在有疑問的基材和固化了的彈性體材料界之間存在未固化的封裝料，說明不相容，會(huì)抑制固化。
五．貯存及運(yùn)輸：
1．陰涼干燥處貯存，貯存期為6個(gè)月（25C）
2．此類產(chǎn)品屬于非常危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
3.膠體的A、B組分均須密封保存，小心在運(yùn)輸過程中泄漏。