CMI511孔銅探頭     CMI500孔銅探頭  CMI700孔銅探頭

CMI500便攜孔內(nèi)鍍銅測(cè)厚儀
同類型產(chǎn)品價(jià)格最優(yōu)         聯(lián)絡(luò) 湯 深圳 158 1865 3509
第一臺(tái)帶溫度補(bǔ)償功能的測(cè)量孔內(nèi)鍍銅厚度的測(cè)厚儀
CMI500是手持的電池供電的測(cè)厚儀。它能于侵蝕工序前、后，測(cè)量孔內(nèi)鍍層厚度。獨(dú)特的設(shè)計(jì)使CMI500能夠完全勝任對(duì)雙層或多層電路板的測(cè)量，甚至可以穿透

產(chǎn)品名稱：孔銅探頭（貨號(hào)：ETP探頭） 
英文名稱：EDDY-CURRENT PROBE FOR THRU-HO 
型號(hào)規(guī)格：51-ETP 
品牌：Oxford Instruments  


詳細(xì)信息：可測(cè)試最小孔直徑：35 mils （899 μm）
測(cè)量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils （1–102 μm）
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
Khelfa Xray tubes
熒光測(cè)厚儀 X-RAY THICKNESS TESTER CMI900 牛津儀

錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測(cè)量。
CMI500系列獨(dú)有的溫度補(bǔ)償特性使其適用于在電鍍過(guò)程中進(jìn)行厚度測(cè)量，從而降低廢料、返工成本。
和我們的所有產(chǎn)品一樣，CM500在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優(yōu)質(zhì)服務(wù)的保證。
應(yīng)用
測(cè)試蝕刻前后的孔內(nèi)鍍銅厚度
行業(yè)
PCB制造廠商及采購(gòu)買家