國產(chǎn) 貼片紅膠 可替代 進口富士貼片紅膠效果一樣

ZY-900是用于將芯片元件固定于PCB上的環(huán)氧樹脂系粘合劑（俗稱紅膠）。是單組分的環(huán)氧樹脂，具有優(yōu)良的保存穩(wěn)定性能，加熱固化類型。
特性：
1、 非常寬的應用范圍，下膠順暢，無揚拖尾塌陷現(xiàn)象。
2、  對于各種表面貼裝元件，可獲得安全的濕強度和固化強度。
3、  良好的耐熱性和優(yōu)良的電氣性能。
4、  較低的吸濕性各較好的存儲穩(wěn)定性。
5、 無任何溶劑，完全符合環(huán)保要求
固化條件： 
          建議固化條件是PCB板表面溫度達到150℃后120秒以上 或者達到120℃后150秒以上
        固化溫度越高，且固化時間越長，可獲得更高的粘接強度，依PCB板上裝的元件材質、大小不同而實際附加溫度會有所不同，因此請依據(jù)實際生產(chǎn)情況找出最適合的固化條件。因此，在推力測試中，若推力不夠，可延長高溫固化時間30秒，如將在150℃的時間由90秒升至120秒，十分有利于膠向元件和板材中滲透，就可達到理想推力。

耐高溫300-380度左右
使用方法：
    本品采用200ml、330ml或用戶指定規(guī)格的真空包裝，冷藏存儲的產(chǎn)品必須等到恢復到室溫之后才能使用（一般需4小時）以防打開包裝后吸附空氣中的水份而影響質量。 

主要性能指標：

序 號

項  目

指    標

1

外觀

紅色膏狀物（或廠家指定顏色）

2

密度（g/ml）

1.2

3

粘度(mpa.s)

(5-6)×10⁴

4

搖變系數(shù)

4.0    （1rpm / 10rpm）

5

剪切強度(MPa)

鋼-鋼 ≥22    ， 鐵-鐵 ≥25    ， 鋁-鋁  ≥16

6

粘合力(N)(實測值)

44N (4.5kgf)        0.2mgr  twin

7

凝膠速度

150℃+90秒或120℃+120秒

8

介電常數(shù)

3.8/1MHz

9

介質損耗

0.027/1MHz

10

絕緣電阻(Ω.cm)

≥10¹⁴

包裝規(guī)格：200ml、330ml或用戶指定規(guī)格的真空包裝。
存儲：
將未開口的產(chǎn)品冷藏于2-10℃以下的干燥處，使用前，先將產(chǎn)品恢復至室溫。產(chǎn)品存儲期為6個月（以出廠日期為準）。
注意事項：
1.本產(chǎn)品不宜在純氧或富氧系統(tǒng)中使用，不可作為氯氣或其它強氧化性物質的密封材料使用
2.如果有過敏性體質的人，直接接觸皮膚有時會引起皮膚過敏，因此請注意
3.不慎進入眼睛時，應盡快以清水沖洗干凈，立即接受醫(yī)生的診察