Seal-glo NE3000S是用于將芯片元件固定于PCB上的環(huán)氧樹
脂系粘合劑（俗稱紅膠）。是單組分的環(huán)氧樹脂，具有優(yōu)良
的保存穩(wěn)定性能，加熱固化類型。
Seal-glo NE3000S可以充分滿足SMD貼裝行業(yè)需求的120～
150℃條件下1～2分鐘短時間高速固化的需求，同時又可以
適應鋼網(wǎng)、塑膠網(wǎng)印刷等制程的要求。
■     特點   SPECIFICATIONS 
________________________________________
①  對各種芯片芯片元件均可獲得穩(wěn)定的粘著強度。
② 具有適合網(wǎng)板印刷制程需求的粘度和搖變性，下膠量穩(wěn)定而不會出現(xiàn)漏刷或塌邊。
③ 具有極佳的保存穩(wěn)定性能。
④  高粘著強度，可以避免高速貼片時發(fā)生元件偏位。
■      固化條件  CURING PROFILE 
________________________________________
  
固化溫度越高，固化時間越長，可獲得的粘著強度就越高。
ＰＣＢ上貼裝的元件大小以及貼裝位置會對粘合劑的實際受溫產(chǎn)生影響，所以需要考慮以上因素，選擇最合適的固化條件。
 
■     特性  SPECIFICATIONS 
________________________________________
項目 參數(shù)
涂布方法 網(wǎng)板印刷（鋼網(wǎng)、塑網(wǎng)、銅網(wǎng)）
成分 環(huán)氧樹脂
外觀 紅色
比重 1.38
粘度（25℃?5rpm） 390Pa?S   (390,000cps)
搖變系數(shù) 5.0             (1rpm / 10rpm)
粘著強度０８０５C 44N(4.5kgf)   0.2mgr twin
玻璃轉(zhuǎn)移點（Ｔｇ） 148℃
介電常數(shù)
介電正接 3.8/1MHz
0.027/1MHz

■     注意事項  WARNING 
________________________________________
保存條件  
放置在溫度為2～10℃的冰箱保存。
保存時，請務必將容器蓋擰緊。