應(yīng)用說(shuō)明：  
      測(cè)定金屬，合金表面層各種滲層，硬化層及金屬內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)的顯微硬度，測(cè)定用其它方法所不能及的小件、薄片、脆硬件以及相夾雜鍍層的硬度，并可觀(guān)察金相組織結(jié)構(gòu)。

      薄型塑料、金屬箔片、鍍層、涂層、硬化層、層狀金屬、焊接或沉積硬度、集成電路晶片。 參數(shù)項(xiàng) A型機(jī)參數(shù) 
測(cè)量方法 維氏硬度測(cè)量方法 
測(cè)試力 (gf) 10 25 50 100 200 300 500 1000
(mN) 98 245 490 980 1960 2940 4900 9800 
保荷時(shí)間 2-99秒（1秒增量） 
加卸載控制 自動(dòng)( 加載/保持/ 卸載) 
轉(zhuǎn)塔方式 手動(dòng) 
光學(xué)系統(tǒng) 物鏡：10×（觀(guān)察） 物鏡：40×（測(cè)量）
總放大倍數(shù)：100×（觀(guān)察）、400×（測(cè)量）
測(cè)量范圍：200μm 分辨率：0.01μm 
光通道 可切換雙光通道：目鏡/CCD 攝像裝置 
顯 示 LCD顯示、菜單式用戶(hù)界面 
硬度值 5 位數(shù)字 
對(duì)角線(xiàn)長(zhǎng)度 4 位數(shù)字(D1，D2) 
數(shù)理統(tǒng)計(jì) 測(cè)量次數(shù)、最大值、最小值、平均值 
硬度標(biāo)尺 維氏標(biāo)尺：HV0.01,HV0.025, HV0.05, HV0.1, HV0.2, HV0.3, HV0.5, HV1
努氏標(biāo)尺：HK0.01,HK0.025, HK0.05, HK0.1, HK0.2, HK0.3, HK0.5, HK1 
換算標(biāo)尺 洛氏、表面洛氏、布氏、肖氏、抗拉強(qiáng)度 
測(cè)試力單位 gf、mN 
XY平臺(tái) 尺寸：100×100mm 行程：25×25mm 分辨率：0.01mm 
試 件 最大高度：90mm 最大深度：120mm (從中心算起) 
語(yǔ) 言 中文 英文 
整機(jī)功耗 ≤60W 
電源電壓 220V 50Hz 
數(shù)據(jù)輸出 本地打印、RS232 
數(shù)據(jù)處理 數(shù)據(jù)查找、數(shù)據(jù)保存 
光源亮度 10級(jí)可調(diào)，30分鐘空閑，系統(tǒng)自動(dòng)關(guān)閉亮度，進(jìn)入節(jié)能模式 
液晶對(duì)比度 10級(jí)可調(diào) 
儀器體積 148x44x22(mm) 
凈 重 50kg 
標(biāo) 準(zhǔn) 符合EN-ISO6507 和ASTME384