銅包鋼預(yù)鍍打底不含氰堿性鍍銅液
(堿性鍍銅液、無氰堿性鍍銅液、無氰堿性鍍銅光亮劑）
工藝特點(diǎn)：
CU200是我公司引進(jìn)國外技術(shù)最新研制開發(fā)的新一代無氰鍍銅新工藝，其特點(diǎn)如下：
環(huán)保不含氰，很適用于鋼鐵件、黃銅件、鋁合金、鋅合金工件作底層電鍍，結(jié)合力強(qiáng) 
鍍液穩(wěn)定可靠，壽命長 
鍍液活性強(qiáng)，陰極極化電位大，鍍層可加厚，光亮度高，無脆性 
廢水處理容易，只需加沉淀劑就可以除去有機(jī)物，可達(dá)標(biāo)排放。
鍍液的控制與維護(hù)
200A電鍍濃縮液為基礎(chǔ)基質(zhì)提供銅。在電鍍過程中，沉積的銅由陽極侵蝕補(bǔ)充。帶出的復(fù)雜藥劑由添加200B補(bǔ)充。一般只在新配槽或鍍液功能竭盡時(shí)才能添加200A。鍍液中銅含量，掛鍍一般維持在8~10g/L，滾鍍維持在6~8g/L。在生產(chǎn)過程中由于鍍液的帶出損耗和電極過程的損失，可根據(jù)化學(xué)分析進(jìn)行補(bǔ)充，每缺少銅lg/L，可補(bǔ)充200A44mL/L。（A400，B100）
200B補(bǔ)充液中含復(fù)雜藥劑，它的添加可作為帶出的補(bǔ)充和因電化學(xué)作用而消耗的量，過少將會引起結(jié)合力下降，輕微過量將不會引起什么不良影響。200B補(bǔ)充液中含有較強(qiáng)酸性物質(zhì)，所以添加小心，且加入前需要用200C調(diào)整劑(3-4):1配合使用。200B的消耗量約為150~200mL/KAH，也可根據(jù)霍爾槽試驗(yàn)添加。
鍍液的pH值應(yīng)控制在9.0~10，不可低于9，以免影響鍍層結(jié)合力，升高pH值用碳酸鉀，降低pH值用200B。
陽極材料采用軋制高純銅板為好，為防止陽極泥及銅粉污染鍍液，最好用尼龍?zhí)祝⑦B續(xù)過濾鍍液。
應(yīng)嚴(yán)格防止CN-和鐵、銅、鎳、鉻等金屬離子污染槽液，導(dǎo)致鍍層外觀變差，產(chǎn)生霧狀，結(jié)晶粗糙，色澤暗紅等缺陷。
質(zhì)保
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