REFLOW-H8全電腦無鉛回流焊機(jī) 楊生15323488843
特點(diǎn)：
■Windows-XP視窗操作界面，設(shè)計(jì)兩種控制方式，電腦控制與緊急手動(dòng)控制，具有安全保障功能；
■采用世界頂級德國技術(shù)的加熱方式，熱轉(zhuǎn)換率極高，相同的爐溫設(shè)置可達(dá)到比同類機(jī)型高出15%的產(chǎn)能，同樣的產(chǎn)能可實(shí)現(xiàn)比同類機(jī)低15-20℃的爐溫設(shè)置進(jìn)一步減低熱風(fēng)對PCB板及元器件的微損傷；
■各溫區(qū)采用強(qiáng)制獨(dú)立循環(huán)，獨(dú)立PID控制，上下獨(dú)立加熱方式，使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確，均勻，熱容量大
■由于采用獨(dú)特的運(yùn)風(fēng)方式，四面回風(fēng)專利設(shè)計(jì)，消除了導(dǎo)軌對PCB板面受溫不良的影響，對PCB板的加熱，     比同類機(jī)型更均勻，更迅速；
■獨(dú)有爐膛均風(fēng)結(jié)構(gòu)，可對爐膛內(nèi)不同區(qū)域因結(jié)構(gòu)不同而引起的風(fēng)速差做調(diào)節(jié)，加熱極為均勻；
■采用進(jìn)口耐高溫馬達(dá)、長期使用，品質(zhì)穩(wěn)定；
■內(nèi)置式風(fēng)冷區(qū)，二個(gè)冷卻區(qū)，冷卻效果極佳；
■冷卻氣體強(qiáng)制排出，空調(diào)環(huán)境使用，環(huán)保省電；
■自帶溫度曲線測試功能(3路測溫系統(tǒng))；
■配置網(wǎng)帶導(dǎo)軌傳送系統(tǒng)；
■加熱區(qū)上蓋可自動(dòng)打開，方便維護(hù)，并配有開蓋安全裝置；
性能指標(biāo)：
1)機(jī)身尺寸5000*1350*1450(mm) 
2)起動(dòng)總功率45KW ，正常工作時(shí)消耗功率:8KW 
3)控制溫區(qū):加熱區(qū)上8，下8，2段風(fēng)冷區(qū) 
4)加熱區(qū)長度2800MM 
5)控溫精度:±1℃
6)PCB溫度分布偏差: ±2℃
7)升溫時(shí)間(冷機(jī)啟動(dòng))25分鐘以內(nèi)
8)傳送帶速度:0-1.8M/MIN
9)傳送帶高度:900±20mm
10)傳送帶寬度:480 mm
11)基板尺寸:W350 mm 
12)適用錫膏類型:無鉛焊料/普通焊料
13)適用元件種類:BGA，CSP等單/雙面板
14)停電保護(hù):UPS
15)控制方式:全電腦控制
16)爐體氣缸頂起
17)重量：1600kg