第一.首先進(jìn)行參數(shù)的比對(duì)： 
通常每家爐溫測(cè)試儀都會(huì)將自己產(chǎn)品的特性(Features)列出來，當(dāng)然這些參數(shù)的準(zhǔn)確性不可全信，但可以作為初選的參考，例如“采樣頻率”最快為0.01秒，肯定比0.1秒的好，鋰電池充電的肯定比鎳氫電池的好，USB通信的肯定比RS232的好，內(nèi)存(采樣點(diǎn)數(shù))大的肯定比內(nèi)存小的好等等。 
第二.無鉛制程： 
對(duì)于爐溫測(cè)試儀的無鉛制程的考量主要是隔熱盒隔熱效果的考量。通常，無鉛制程的溫度要求要比普通制程高20——-30度，這20——-30度會(huì)不會(huì)引起爐溫測(cè)試儀的內(nèi)部IC工作不穩(wěn)定?引起采樣溫度不準(zhǔn)?反過來，無鉛制程OK，則普通制程一定OK。 
第三.物理尺寸： 
物理尺寸主要是指爐溫測(cè)試儀的寬度，如果爐溫測(cè)試儀本身的寬度太寬，就會(huì)造成比爐溫測(cè)試儀窄的PCB難以放置到回流爐的軌道中，很不方便。
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