Sn96.5Ag3.0Cu0.5無鉛免洗錫膏,適用于SMT工藝,印刷性能一致、重復(fù)性好，在模板上的保質(zhì)期長，工藝窗口寬，BGA空洞極少（void<8%),特殊的助焊劑設(shè)計(jì)有效抑制錫珠飛濺，解決了金手指上錫問題，適合手機(jī)等高性能產(chǎn)品的焊接。
特點(diǎn)：
1、錫珠飛濺少；
2、BGA空洞極少
3、較寬的工藝窗口；

特性：
合金（%）：Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
熔點(diǎn)（℃）：217-219
粘度（Pa.s ):200±30
擴(kuò)散率(%):≈≥80
顆粒度(μm):25-45
助焊劑含量(%):9-15wt%(±0.5)
鹵素含量:合格
銅鏡腐蝕:合格(無穿透性腐蝕)
絕緣阻抗（Ω）：7.8*10^8Ω
推薦爐溫:
預(yù)熱區(qū)——溫度:常溫-150℃,升溫速度:1-2℃/sec
活性區(qū)——溫度:150-217℃,保溫時(shí)間:60-110sec
回流區(qū)——峰值溫度:240±5℃,回流時(shí)間:50-90sec
冷卻區(qū)——溫度:217℃-常溫,冷卻速度:2-4℃/sec
包裝:
500g/罐 20罐/箱