BAg50CuZnSnNi(HL324) 主要化學成分:Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能:釬焊溫度670-770℃,熔點低,有優(yōu)良的流動性和填滿間隙的能力,焊縫表面光潔,釬焊強度比一般銀焊料高
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