加工定制是品牌欣睿激光型號XR-FS10產(chǎn)品別名圓晶片劃片機用途銅鐵等金屬薄板化學類型單晶硅太陽電池

應用：

新一代光纖激光劃片機是我司設計開發(fā)的第三代激光劃片機。其主要應用于太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅電池片和硅片的劃片和刻槽；電子行業(yè)硅、鍺、砷化鎵等半導體襯底材料的劃片和切割等。該設備由專家精心設計，與傳統(tǒng)YAG劃片機相比，光纖激光具有的優(yōu)勢是：更優(yōu)質的光束質量、速度快、能耗低、免維護、體積小。由于整體采用自動控制系統(tǒng)，簡易的操作和低維護，使得該款機型具有更高的生產(chǎn)效率。

　特點：

1、光速質量更好（標準基膜），切縫更細，邊緣更平整光滑；
2、劃片速度快，≥250mm/s；（是氪燈和半導體劃片機速度的2倍，一臺設備可以達到以前2臺設備的效率）；
3、轉換效率更高，運行成本更低（1.5KW，該機器運行一小時耗電約為1.5度，比氪燈劃片機少了3.5度每小時，更加節(jié)能環(huán)保）；
4、免維護，無消耗性易損件更換；
5、設備體積更?。L冷）。

　技術參數(shù)：

 

光纖激光器1064nm (不可見光)輸出功率≤20W （可選）光束質量M21.2激光重復頻率20 - 250 kHz （可調）數(shù)控工作臺300 mm × 300 mm  臺灣產(chǎn)滾珠絲桿劃片速度≥250mm/s （可編程設定）劃片精度≤0.01 mm冷卻系統(tǒng)風冷最大厚度1.2 mm（半導體硅片）線寬≤0.03 mm輸入電壓220V， 50 Hz機器尺寸L780*W750*H1570 mm整機功耗1.5KW電機伺服電機