LED防雨電源外殼生產(chǎn)多依靠純?nèi)肆Φ氖止趧?dòng)，誤差較大且難以發(fā)現(xiàn)。模塊電源外殼多為流水線生產(chǎn)，自動(dòng)化程度高，產(chǎn)品質(zhì)量較為可靠。電源模塊外殼的市場(chǎng)發(fā)展情況怎么樣?為了滿足市場(chǎng)對(duì)電源性能不斷提高的要求，直流模塊電源開始向高效率、高功率密度、低壓大電流、低噪音、良好的動(dòng)態(tài)特性以及寬輸入范圍等方向發(fā)展，薄型化、模塊化、標(biāo)準(zhǔn)化并以積木的方式進(jìn)行組合的電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)得到了日益廣泛的應(yīng)用。高功率密度高效率現(xiàn)代通信產(chǎn)品對(duì)體積的要求越來(lái)越高，這勢(shì)必要求模塊電源減小體積、提高功率密度，而提高效率是與之相輔相成的。目前的新型轉(zhuǎn)換及封裝技術(shù)可使電源的功率密度達(dá)到188W/in3，比傳統(tǒng)的電源功率密度增大不止一倍，效率可超過(guò)90%。之所以能達(dá)到這些指標(biāo)，應(yīng)歸功于微電子技術(shù)的發(fā)展使大量高性能的新型器件涌現(xiàn)出來(lái)，從而使損耗降低。

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