電子產(chǎn)品、電子元器件封裝硅膠、灌封膠

技術(shù)參數(shù)

固化前

外    觀

A黑色B白色流體

相對(duì)密度：（25℃    g/ml）

1.50±0.05

粘度（25℃cps）

A組分2500±500：  B組分：2500±500

混合后粘度（25℃  cps）

2500±500

混合比例

A：B=1：1（重量比）

可操作時(shí)間（25℃    min）

60~90

固化時(shí)間（min）

25℃/180                80  ℃  /  20

固化后

固化后    硬度（Shore    A）

55±5

介電強(qiáng)度（KV/mm）

≧25

體積電阻（Ω.Cm）

      ≥1.0×10  1 5

介電常數(shù)（1.2MHz）

3.0~3.3

耐溫（℃）

-60~200

阻燃性         

    UL94-V1

  產(chǎn)品特性
雙組分有機(jī)硅導(dǎo)熱阻燃灌封膠是以有機(jī)硅合成的一種新型導(dǎo)熱絕緣材料，固化時(shí)不放熱、無腐蝕、收縮率小，適用與電子元器件的各種導(dǎo)熱密封、澆注，形成導(dǎo)熱絕緣體系。主要特點(diǎn)如下 ：
● 室溫固化，固化快速快，生產(chǎn)效率高，易于使用；
● 在很寬的溫度范圍內(nèi)保持彈性，絕緣性能優(yōu)異，導(dǎo)熱性能好；
● 防水防潮防霉防塵，固定元器件，耐化學(xué)介質(zhì)，耐黃變，耐氣候老化。

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