粘接型導(dǎo)熱硅膠,導(dǎo)熱膠,cpu導(dǎo)熱膠,cpu散熱膠
一、產(chǎn)品簡介
奧斯邦189是一種單組份室溫固化導(dǎo)熱硅膠：
1、單組份、室溫固化、使用方便，無需卡銷或螺絲固定。
2、具有良好的導(dǎo)熱、散熱、粘接性能。
2、中性固化，固化速度快，對絕大多數(shù)金屬有良好的附著力，并無腐蝕；長期使用不會脫落,不會產(chǎn)生接觸縫隙降低散熱效果；
4、膠層具有卓越的耐高低變化性能、耐老化性能、電絕緣性能和優(yōu)異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能。
5. 完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、典型用途
最主要的應(yīng)用是代替導(dǎo)熱硅脂（膏）作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接。用此膠后可以除掉傳統(tǒng)的用卡片和螺釘?shù)倪B接方式，帶來的結(jié)果是更可靠的填充散熱、更簡單的工藝、更經(jīng)濟(jì)的成本。
三、其它信息
如需更詳細(xì)的中英文產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)（TDS)、使用工藝、物質(zhì)安全數(shù)據(jù)表(MSDS)、環(huán)保報(bào)告（SGS），請與當(dāng)?shù)氐膴W斯邦銷售代表或經(jīng)銷商聯(lián)系。