制氮裝置的應(yīng)用范圍：一．SMT行業(yè)應(yīng)用：充氮回流焊及波峰焊，用氮?dú)饪捎行б种购稿a的氧化，提高焊接潤(rùn)濕性，加快潤(rùn)濕速度減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接，減少焊接缺陷，得到較好的焊接質(zhì)量。使用氮?dú)饧兌却笥?9.99或99.9%二．半導(dǎo)體硅行業(yè)應(yīng)用：半導(dǎo)體和集成電路制造過(guò)程的氣氛保護(hù)，清洗，化學(xué)品回收等。三．半導(dǎo)體封裝行業(yè)應(yīng)用：用氮?dú)夥庋b、燒結(jié)、退火、還原、儲(chǔ)存。維通變壓吸附制氮機(jī)協(xié)助業(yè)類(lèi)各大廠(chǎng)家在競(jìng)爭(zhēng)中贏(yíng)得先機(jī)，實(shí)現(xiàn)了有效的價(jià)值提升。