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    深圳市廣大綜合電子有限公司

    主營(yíng):PCB電路板、FPC電路板、PCBA
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    [供應(yīng)]PCBA加工PCBA代加工PCBA焊接深圳PCB生產(chǎn)基地廣大
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    • 產(chǎn)品產(chǎn)地:深圳市
    • 產(chǎn)品品牌:廣大
    • 包裝規(guī)格:PCBA-23
    • 產(chǎn)品數(shù)量:500000
    • 計(jì)量單位:PCS
    • 產(chǎn)品單價(jià):3.5
    • 更新日期:2023-03-23 19:25:38
    • 有效期至:2024-03-22
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    PCBA加工PCBA代加工PCBA焊接深圳PCB生產(chǎn)基地廣大 詳細(xì)信息

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    PCB板焊接工藝 
     1.PCB板焊接的工藝流程  
     1.1PCB板焊接工藝流程介紹 PCB板焊接過(guò)程中需手工插件、手工焊接、修理和檢驗(yàn)。  
     1.2PCB板焊接的工藝流程 按清單歸類元器件—插件—焊接—剪腳—檢查—修整。 
     2.PCB板焊接的工藝要求    
     2.1元器件加工處理的工藝要求 
     2.1.1 元器件在插裝之前,必須對(duì)元器件的可焊接性進(jìn)行處理,若可焊性差的要先對(duì)元器件引腳鍍錫。 2.1.2元器件引腳整形后,其引腳間距要求與PCB板對(duì)應(yīng)的焊盤孔間距一致。 
     2.1.3 元器件引腳加工的形狀應(yīng)有利于元器件焊接時(shí)的散熱和焊接后的機(jī)械強(qiáng)度。  
     2.2元器件在PCB板插裝的工藝要求 
     2.2.1 元器件在PCB板插裝的順序是先低后高,先小后大,先輕后重,先易后難,先一般元器件后特殊元器件,且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝。  
     2.2.2元器件插裝后,其標(biāo)志應(yīng)向著易于認(rèn)讀的方向,并盡可能從左到右的順序讀出。 
     2.2.3有極性的元器件極性應(yīng)嚴(yán)格按照?qǐng)D紙上的要求安裝,不能錯(cuò)裝。  
     2.2.4 元器件在PCB板上的插裝應(yīng)分布均勻,排列整齊美觀,不允許斜排、立體交叉和重疊排列;不允許一邊高,一邊低;也不允許引腳一邊長(zhǎng),一邊短。 
     2.3PCB板焊點(diǎn)的工藝要求 
     2.3.1焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度要足夠 
     2.3.2焊接可靠,保證導(dǎo)電性能 
     2.3.3 焊點(diǎn)表面要光滑、清潔  
     3.PCB板焊接過(guò)程的靜電防護(hù)  
     3.1靜電防護(hù)原理  
     3.1.1對(duì)可能產(chǎn)生靜電的地方要防止靜電積累,采取措施使之控制在安全范圍內(nèi)。 
     3.1.2 對(duì)已經(jīng)存在的靜電積累應(yīng)迅速消除掉,即時(shí)釋放。 
     3.2靜電防護(hù)方法 
     3.2.1 泄漏與接地。對(duì)可能產(chǎn)生或已經(jīng)產(chǎn)生靜電的部位進(jìn)行接地,提供靜電釋放通道。采用埋地線的方法建立“獨(dú)立”地線。  
     3.2.2 非導(dǎo)體帶靜電的消除:用離子風(fēng)機(jī)產(chǎn)生正、負(fù)離子,可以中和靜電源的靜電。


     4.電子元器件的插裝 電子元器件插裝要求做到整齊、美觀、穩(wěn)固。同時(shí)應(yīng)方便焊接和有利于元器件焊接時(shí)的散熱。 
     4.1元器件分類 按電路圖或清單將電阻、電容、二極管、三極管,變壓器,插排線、座,導(dǎo)線,緊固件等歸類。 
     4.2元器件引腳成形 
     4.2.1 元器件整形的基本要求 ?所有元器件引腳均不得從根部彎曲,一般應(yīng)留1.5mm以上。 ?要盡量將有字符的元器件面置于容易觀察的位置。 
     4.2.2 元器件的引腳成形 手工加工的元器件整形,彎引腳可以借助鑷子或小螺絲刀對(duì)引腳整形。
     4.3插件順序 手工插裝元器件,應(yīng)該滿足工藝要求。插裝時(shí)不要用手直接碰元器件引腳和印制板上銅箔。 
     4.4元器件插裝的方式   二極管、電容器、電阻器等元器件均是俯臥式安裝在印刷PCB板上的。
     
     5.焊接主要工具 手工焊接是每一個(gè)電子裝配工必須掌握的技術(shù),正確選用焊料和焊劑,根據(jù)實(shí)際情況選擇焊接工具,是保證焊接質(zhì)量的必備條件。  
     5.1焊料與焊劑 
     5.1.1焊料 能熔合兩種或兩種以上的金屬,使之成為一個(gè)整體的易熔金屬或合金都叫焊料。常用的錫鉛焊料中,錫占62.7%,鉛占37.3%。這種配比的焊錫熔點(diǎn)和凝固點(diǎn)都是183℃,可以由液態(tài)直接冷卻為固態(tài),不經(jīng)過(guò)半液態(tài),焊點(diǎn)可迅速凝固,縮短焊接時(shí)間,減少虛焊,該點(diǎn)溫度稱為共晶點(diǎn),該成分配比的焊錫稱為共晶焊錫。共晶焊錫具有低熔點(diǎn),熔點(diǎn)與凝固點(diǎn)一致,流動(dòng)性好,表面張力小,潤(rùn)濕性好,機(jī)械強(qiáng)度高,焊點(diǎn)能承受較大的拉力和剪力,導(dǎo)電性能好的特點(diǎn)。 
     5.1.2助焊劑 助焊劑是一種焊接輔助材料,其作用如下: ?去除氧化膜。?防止氧化。?減小表面張力。?使焊點(diǎn)美觀。 常用的助焊劑有松香、松香酒精助焊劑、焊膏、氯化鋅助焊劑、氯化銨助焊劑等。焊接中常采用中心夾有松香助焊劑、含錫量為61%的39錫鉛焊錫絲,也稱為松香焊錫絲 
     5.2焊接工具的選用 
     5.2.1普通電烙鐵 普通電烙鐵只適合焊接要求不高的場(chǎng)合使用。如焊接導(dǎo)線、連接線等。




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