多層線路板加工、多層電路板價(jià)格、多層PCB板生產(chǎn)廠家、深圳廣大

●板材種類： FR-4；
●最大板面尺寸：600mm*1200mm(23200mil*48000mil)
●加工板厚度：0.2mm-4.0mm
●最高加工層數(shù)：20Layers
●銅箔層厚度：0.5-4.0(oz)
●成品板厚公差：+/-0.1mm(4mil)
●成型尺寸公差：電腦銑：0.15mm(6mil)模具沖板：0.10mm(4mil)
●最小線寬/間距：0.1mm(4mil)線寬控制能力：＜+-20％
●成品最小鉆孔孔徑：0.2mm
●成品最小沖孔孔徑：0.9mm
●成品孔徑公差：PTH：+-0.05mm(2mil)
●NPTH：+-0.05mm(2mil)
●成品孔壁銅厚：18-25um（0.71-0.99mil）
●最小SMT貼片間距：0.15mm(6mil)
●表面涂覆：化學(xué)沉金、噴錫、絲印蘭膠等
●板上阻焊膜厚度：10-30μm(0.4-1.2mil)
●抗剝強(qiáng)度：1.5N/mm（59N/mil）
●阻焊膜硬度：＞5H
●阻焊塞孔能力：0.3-0.8mm(12mil-30mil)
●介質(zhì)常數(shù)：ε=2.1-10.0
●絕緣電阻：10KΩ-20MΩ
●特性阻抗：60ohm±10％
●熱沖擊：288℃，10sec
●成品板翹曲度：〈0.7％
●產(chǎn)品應(yīng)用：通信器材、汽車電子、儀器儀表、全球定位系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)、MP4、電源、家電等。
●客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、樣板等。
多層線路板的誕生
由于集成電路封裝密度的增加，導(dǎo)致了互連線的高度集中，這使得多基板的使用成為必需。在印制電路的版面布局中，出現(xiàn)了不可預(yù)見的設(shè)計(jì)問題，如噪聲、雜散電容、串?dāng)_等。所以，印制電路板設(shè)計(jì)必須致力于使信號(hào)線長(zhǎng)度最小以及避免平行路線等。顯然，在單面板中，甚至是雙面板中，由于可以實(shí)現(xiàn)的交叉數(shù)量有限，這些需求都不能得到滿意的答案。在大量互連和交叉需求的情況下，電路板要達(dá)到一個(gè)滿意的性能，就必須將板層擴(kuò)大到兩層以上，因而出現(xiàn)了多層電路板。因此制造多層電路板的初衷是為復(fù)雜的和/或?qū)υ肼暶舾械碾娮与娐愤x擇合適的布線路徑提供更多的自由度。多層電路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的。除非另行說(shuō)明，多層印制電路板和雙面板一樣，一般是鍍通孔板。
多基板是將兩層或更多的電路彼此堆疊在一起制造而成的，它們之間具有可靠的預(yù)先設(shè)定好的相互連接。由于在所有的層被碾壓在一起之前，已經(jīng)完成了鉆孔和電鍍，這個(gè)技術(shù)從一開始就違反了傳統(tǒng)的制作過程。最里面的兩層由傳統(tǒng)的雙面板組成，而外層則不同，它們是由獨(dú)立的單面板構(gòu)成的。在碾壓之前，內(nèi)基板將被鉆孔、通孔電鍍、圖形轉(zhuǎn)移、顯影以及蝕刻。被鉆孔的外層是信號(hào)層，它是通過在通孔的內(nèi)側(cè)邊緣形成均衡的銅的圓環(huán)這樣一種方式被鍍通的。隨后將各個(gè)層碾壓在一起形成多基板，該多基板可使用波峰焊接進(jìn)行(元器件間的)相互連接。
碾壓可能是在液壓機(jī)或在超壓力艙(高壓釜)中完成的。在液壓機(jī)中，準(zhǔn)備好的材料(用于壓力堆疊)被放在冷的或預(yù)熱的壓力下(高玻璃轉(zhuǎn)換溫度的材料置于170-180℃的溫度中)。玻璃轉(zhuǎn)換溫度是無(wú)定形的聚合體(樹脂)或部分的晶體狀聚合物的無(wú)定形區(qū)域從一種堅(jiān)硬的、相當(dāng)脆的狀態(tài)變化成一種粘性的、橡膠態(tài)的溫度。
多基板投入使用是在專業(yè)的電子裝備(計(jì)算機(jī)、軍事設(shè)備)中，特別是在重量和體積超負(fù)荷的情況下。然而這只能是用多基板的成本增加來(lái)?yè)Q取空間的增大和重量的減輕。在高速電路中，多基板也是非常有用的，它們可以為印制電路板的設(shè)計(jì)者提供多于兩層的板面來(lái)布設(shè)導(dǎo)線，并提供大的接地和電源區(qū)域。