達(dá)峰祺電子，封裝加工|達(dá)峰祺電子，SOP/SIP/DIP封裝加工
產(chǎn)品經(jīng)塑封成標(biāo)準(zhǔn)化器件后，▲外形更加完美、規(guī)范，更加適合于批產(chǎn)，▲由于器件外形隱蔽，外觀更加堅(jiān)硬，強(qiáng)力打開解剖的成功率更低、保密性更強(qiáng)；▲由于模具成型復(fù)雜，后期盜竊與仿制的門檻將更高；
公司率先采用類似于半導(dǎo)體硅芯片的專業(yè)“塑封”方式，對(duì)您的厚膜電路、PCB模塊以及其他類模塊電路，進(jìn)行專業(yè)化塑封；產(chǎn)品封裝后成為一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化的SIP、SOP或DIP器件，便于您直接對(duì)外銷售；
▲公司開發(fā)模具的經(jīng)驗(yàn)豐富，眾多的工模夾具、五金材料可供利用，制作模具成本更低、速度更快；▲擁有各種噸位的專業(yè)塑封設(shè)備，批產(chǎn)能力強(qiáng)；▲多年的封裝經(jīng)驗(yàn)，質(zhì)量更加穩(wěn)定、成本更低、合格率更高。
我們將從“樣板?！钡健芭a(chǎn)模”，最大限度的優(yōu)化封裝設(shè)計(jì)，以使產(chǎn)品封裝的合格率、時(shí)效、以及批產(chǎn)速度大大提高，降低單一產(chǎn)品的封裝成本，并從各個(gè)環(huán)節(jié)為您提供最佳的設(shè)計(jì)方案。