達(dá)峰祺電子/厚膜電路解剖 集成電路解剖復(fù)制 達(dá)峰祺電子/解剖復(fù)制、芯片解密、芯片解剖、模塊解剖
鑒于封裝和解剖材料的專一“特制”性，▲我們的封裝別人難以解剖復(fù)制，▲我們能解剖各種外形及基材（包括陶瓷、PCB、鋁基板）的市場模塊、并進(jìn)行拷貝和復(fù)制；▲解剖材料拒絕對外銷售；
憑借20余年隊(duì)封裝材料的深入研究，我司提供進(jìn)口模塊的專業(yè)對外解剖、復(fù)制服務(wù)；
專業(yè)級的解剖試劑與設(shè)備，能讓我們在極短的時(shí)間里，完成各種模塊的解剖、復(fù)制工作；
公司拒不制造仿冒侵權(quán)產(chǎn)品，只提供合法、合情、合理的解剖復(fù)制工作；不承擔(dān)相關(guān)法律責(zé)任。