聚酰亞胺貼片模切沖型

  該膠帶以聚酰亞胺為基材，涂以進(jìn)口耐高溫有機(jī)硅壓敏膠。再覆以聚酯離型膜而成。膠帶具有極好的耐高溫性，電氣絕緣性、抗化學(xué)性；且無毒、無異味，對人體及環(huán)境無害。由于具有極低的離型剝離力，模切后適用于PCB、手機(jī)及各式電子電器等做為及時(shí)帖，并可制成各式Kapton標(biāo)簽，使用起來十分方便，是近年發(fā)展起來的新型壓敏膠帶品種。目前常用厚度規(guī)格分：0.14MM、0.16MM、 0.18MM、0.19MM、0.225MM、0.25MM；特殊厚度產(chǎn)品可訂做。
 

 
【 主要技術(shù)指標(biāo) 】
顏色 琥珀色
帶基厚度 (mm) 0.025
膠帶厚度 (mm) 0.06
聚酯離型膜厚 (mm) 0.075
粘著力 (N/25mm) 6.5
離型剝離力 (g/25mm) 15
斷裂伸長強(qiáng)度 (N/25mm) 115
斷裂伸長率 (%) 55%
耐電壓強(qiáng)度 (KV) 4.0
絕緣電阻 (Ω) 1.0*1012
操作溫度 (℃) -70～250
檢測耐溫 (℃) 250℃ 30分鐘無殘膠
短期極限溫度 (℃) -70～260
【 規(guī) 格 】
長度 (m) 33～500
寬度 (mm) 0-500mm，依客戶指定