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PCB電路板第一品牌【聯(lián)興快捷電子，仁先生 ，13823579391 】深圳市聯(lián)興快捷電子有限公司，現(xiàn)有員工200余人。自2008年成立以來，一直專注于高精密PCB快件打樣及中小批量的生產(chǎn)制造，產(chǎn)品廣泛用于通訊 醫(yī)療 汽車電子 儀器儀表 工業(yè)控制 計算機周邊產(chǎn)品 及專業(yè)高等科研院校等高科技領域。

　　PCB電路板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設備的發(fā)展工程中，仍然保持著強大的生命力。PCB電路板的設計工藝：

　　一、焊接方式與PCB電路板整體設計

　　再流焊幾乎適用于所有貼裝元件的焊接，波峰焊則只適用于焊接矩形片狀元件、圓柱形元器件、SOT等和較小的SOP(管腳數(shù)少于28、腳間距1mm以上)。

　　二、PCB電路板外形及加工工藝的設計

　　1、定位孔設計:為了保證印制板能準確、牢固地放置在表面安裝設備的夾具上，需要設置一對定位孔定位孔的大小為5+0.1mm。為了定位迅速，其中一個孔可以設計成橢圓形狀。在定位孔周圍1mm范圍內(nèi)不能有元件。PCB電路板厚度:從0.5mm-4mm，推薦采用1.6mm-2mm。

　　2、PCB電路板工藝夾持邊:在SMT生產(chǎn)過程中以及插件過波峰焊的過程中，

　　3、PCB電路板應留出一定的邊緣便于設備夾持。這個夾持邊的范圍應為5mm，在此范圍內(nèi)不允許布放元器件和焊盤。

　　4、PCB電路板缺槽:印制板的一些邊緣區(qū)域內(nèi)不能有缺槽，以避免印制板定位或傳感器檢測時出現(xiàn)錯誤，具體位置會因設備的不同而有所變化。

　　三、PCB電路板基板的選用

　　裝載SMD的基板，根據(jù)SMD的裝載形式，對基板的性能要求有以下幾點：

　　1外觀要求，2熱膨脹系數(shù)的關系，3導熱系數(shù)的關系，4耐熱性的關系，5銅箔的粘合強度，6彎曲強度，7電性能要求，

　　四、PCB電路板焊盤設計工藝

　　焊盤設計是PCB電路板設計的極其關鍵部分，因為它確定了元器件在印制板上的焊接位置，而且對焊點的可靠性、焊接過程中可能出現(xiàn)的焊接缺陷、可清洗性、可測試性和檢修量等起著顯著作用。

　　五、元器件布局

　　元器件布局要滿足SMT生產(chǎn)工藝的要求。根據(jù)不同的工藝要求進行元器件布局設計，由于設計所引起的產(chǎn)品質量問題在生產(chǎn)中是很難克服的 因此，PCB電路板設計工程師要了解基本的SMT工藝特點，正確的設計可以焊接缺陷到最低。

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