熱封儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。熱封儀通過其標準化的設計、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗指標。熱封儀符合QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003標準。
熱封儀（HST-H3）具有以下特點：
數(shù)字P.I.D.溫度控制；
下置式雙氣缸同步回路； 
手動與腳踏二種試驗啟動模式；
上下熱封頭獨立控溫；
可定制多種熱封面形式；
鋁灌封均溫加熱管；
快拔插式加熱管電源接頭；
熱封儀技術(shù)指標：
熱封溫度：室溫～300℃
控溫精度： ±0.2℃
熱封時間：0.1～999.9s
熱封壓力：0.05 MPa～0.7MPa
熱 封面：330mm×10mm（可定制）
熱封加熱形式：單加熱或雙加熱
氣源壓力：0.05 MPa～0.7MPa（氣源用戶自備）
氣源接口：Ф6mm聚氨酯管 
Labthink蘭光擁有先進的檢測技術(shù)與專業(yè)實驗室，致力于為全球范圍醫(yī)藥、食品、日化、包裝、印刷、膠粘劑、汽車、石化、環(huán)境、生物、新能源、建筑、航空及電子領域客戶提供最優(yōu)秀、最全面的品質(zhì)控制解決方案。了解詳情請致電：濟南蘭光0531-85068566或登錄官網(wǎng)www.labthink.cn查詢