切片成分分析 電路板品質(zhì)的好壞、問題的發(fā)生與解決、制程改進(jìn)的評估，在都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。切片質(zhì)量的好壞，對結(jié)果的判定影響很大。
切片分析主要用于檢查PCB內(nèi)部走線厚度、層數(shù)，通孔孔徑大小，通孔質(zhì)量觀察，用于檢查PCBA焊點(diǎn)內(nèi)部空洞，界面結(jié)合狀況，潤濕質(zhì)量評價(jià)等等。切片分析是進(jìn)行PCB/PCBA失效分析的重要技術(shù)，切片質(zhì)量將直接影響失效部位確認(rèn)的準(zhǔn)確性。
切片步驟：
取 樣(Samplc culling)→封 膠(Resin Encapsulation)→研磨(Crinding)→拋 光(Poish)→微 蝕(Microetch)→觀察（Inspect）
依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)：
制樣：IPC TM 650 2.1.1,評判：IPC A 600, IPC A 610


華瑞測分析不斷提高企業(yè)質(zhì)量管理水平。健全質(zhì)量管理體系，加強(qiáng)全員、全過程、全方位的質(zhì)量管理，嚴(yán)格按標(biāo)準(zhǔn)組織生產(chǎn)經(jīng)營，嚴(yán)格質(zhì)量控制，嚴(yán)格質(zhì)量檢驗(yàn)和計(jì)量檢測。大力推廣先進(jìn)技術(shù)手段和現(xiàn)代質(zhì)量管理理念方法，廣泛開展質(zhì)量改進(jìn)、質(zhì)量攻關(guān)、質(zhì)量比對、質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)分析、質(zhì)量成本控制、質(zhì)量管理小組等活動(dòng)。積極應(yīng)用減量化、資源化、再循環(huán)、再利用、再制造等綠色環(huán)保技術(shù)，大力發(fā)展低碳、清潔、高效的生產(chǎn)經(jīng)營模式、專業(yè)檢測稀土金屬成分分析 更多檢測咨詢
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