產(chǎn)品介紹： 
設(shè)備用途：
用于非接觸卡（射頻卡）中不同厚度、規(guī)格的PVC、PETG、ABS等版料的避位孔沖切。
IC芯片為凸字形，在版料上沖掉一小部分以便預(yù)留凸起部分的空間，為在版料上填裝IC芯片作準(zhǔn)備。
功能特點(diǎn)：
1.手動(dòng)放料，采用定位針?lè)绞焦潭ò媪稀?br />2.通過(guò)PLC+HMI+伺服可實(shí)現(xiàn)多功能操作、顯示。
3.坐標(biāo)輸入可使用一次參考點(diǎn)刷新（輸入）或逐個(gè)人工輸入。
4.實(shí)現(xiàn)大小孔的沖切，其沖孔模具可通過(guò)HMI簡(jiǎn)單切換。
5.伺服運(yùn)動(dòng)控制，確保沖孔位置準(zhǔn)確。
6.具有自動(dòng)報(bào)警功能，當(dāng)報(bào)警時(shí)，將自動(dòng)顯示出錯(cuò)信息，提示解決方法。
技術(shù)規(guī)格：
外形尺寸：1600 X 880 X 1900（mm3）
凈重：600KG
電源：AC220V 50/60Hz 10A
功率：650W
壓縮空氣標(biāo)準(zhǔn)：6KG/cm3
運(yùn)作速度：450張/小時(shí)
控制形式：PLC＋HMI＋單軸伺服系統(tǒng)