公司專注于二次集成電路的封裝技術(shù)，從普通灌膠封彳裝，到國(guó)內(nèi)首創(chuàng)的標(biāo)準(zhǔn)塑封（專利技術(shù)），各種常見(jiàn)外形的產(chǎn)品封裝都積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)！——只要您按照我司推薦的方法，設(shè)計(jì)好二次集成的PCB模塊原型，我們將為您規(guī)劃、定制成本最低、最快速高效的封測(cè)方案！目前各個(gè)環(huán)節(jié)的工藝十分成熟、已順利完成多款量產(chǎn)，現(xiàn)有產(chǎn)能達(dá)300萬(wàn)件/月；我司采用的塑測(cè)工藝與半導(dǎo)體封測(cè)幾乎完全相同；產(chǎn)品封裝后美觀大方、一致性好、合格率高，當(dāng)前主要有：“SIP單列直插、SOP貼片、QFN、QFP四向出腳”等形式！ 我司進(jìn)行塑封的優(yōu)勢(shì)有：1，設(shè)備、配套齊全：公司擁有專業(yè)、大噸位封裝機(jī)器多臺(tái)，系列模具制造設(shè)備30余臺(tái)套；能夠完美進(jìn)行各種模具的設(shè)計(jì)、制造及塑封；行業(yè)配套十分完善，珠三角豐富的資源，對(duì)每一款新品的配套加工都能做到高時(shí)效、高效率、高速度；2，達(dá)峰祺電子，模塊塑封價(jià)格，深圳市達(dá)峰祺電子有限公司，產(chǎn)品線完整、經(jīng)驗(yàn)豐富：公司從事塑封多年，擁有豐富的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)；已經(jīng)完成的各種五金模、塑封模、沖壓模以及配套工具組合，多達(dá)60余件套；批產(chǎn)數(shù)量已超過(guò)數(shù)千萬(wàn)件，工藝成熟，可靠，達(dá)峰祺電子，模塊塑封價(jià)格，深圳市達(dá)峰祺電子有限公司，批產(chǎn)成品合格率，最高可達(dá)萬(wàn)分之三；3，資源優(yōu)勢(shì)：公司擁有多付五金端子模具、塑封模具、沖壓模具；有很多資源可資利用，可為您的電路實(shí)現(xiàn)快速開(kāi)模、打樣以及批產(chǎn)塑封，少走彎路、順利量產(chǎn)；模塊本身可以是局部電路也可以是單一功能的完整電路；在剔除大功率、大體積部件后，集中核心辶部件，塑封在一起，即成為一個(gè)單一功能模塊，抑或?qū)⒁粋€(gè)電路分成多個(gè)模塊，進(jìn)行塑封，隨心所欲的實(shí)現(xiàn)電路的模塊化。產(chǎn)品在塑封后，可完美實(shí)現(xiàn)成本及技術(shù)的雙保密，并有利于產(chǎn)品的集中、微型化、模塊化、可打上LOGO，標(biāo)記銘牌，形成自有的獨(dú)特技術(shù)方案進(jìn)行銷售；客戶在使用時(shí)，亦方便檢測(cè)和更換；模塊塑封后采用專用材料進(jìn)行包裝和運(yùn)輸，亦可實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)的SMT編帶包裝，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的完整獨(dú)立！.達(dá)峰祺電子///模塊塑封價(jià)格