SIP封裝/陶瓷包封專業(yè)/深圳市達峰祺電子有限公司模塊塑封：我司于2013年引進設備和技術，“首創(chuàng)”PCB模塊“塑封”：即將您的PCB模塊電路塑封成標準的“SIP、DIP、SOP、QFN”等標準形式。塑封后的電路具有“技術和成本保密”的雙重優(yōu)勢，而且外觀成型后美觀大方、防盜功能更強，便于您對外銷售；——我司擁有多臺套“專業(yè)塑封、模具制造、機加工”等一系列設備，以及成套的塑封及五金模具方便選用、豐富的風險規(guī)避經(jīng)驗，使我們塑封的合格率高、月產(chǎn)能達500萬件；封裝后技術和成本都得到了保密。.深圳市達峰祺電子有限公司___SIP封裝/陶瓷包封專業(yè)/深圳市達峰祺電子有限公司