一，產品用途：主要用于
1，     軟板元件貼裝制程FPC SMT
2，薄板貼裝制程Thin Rigid PCB SMT
3，LCD制程上的帶具                          
4，Flip chip制程
       5，  其他需要短暫黏合
二，產品特點：
1，  250℃高溫下極高的穩(wěn)定性，長期使用，不變形，不產生皺折
2，超持久的黏貼力
3，不會有殘留物在FPC或在治具表面
4，可重復使用，壽命長（SMT使用和保養(yǎng)得當，使用可以> 500次）
5，容易清洗-專業(yè)的清洗，使用方便快捷
6，厚度一致，高溫使用中保持表面平整
7，粘貼度可按客戶要求定制：有高、中、低黏度
8，可以按照治具的形狀沖壓或剪刀成型
9，容易貼上使用，也容易清理