? Sil-Pad導(dǎo)熱絕緣墊片(功率10-50W/in2)

   Sil-Pad材料有多種形式，是云母片、陶瓷片或?qū)岣嗟挠行娲?，非常干凈。Sil-Pad可保證半導(dǎo)體器件與散熱片的絕緣并提供高耐壓強(qiáng)度。

   Sil-Pad有如下特點(diǎn):
? 優(yōu)異的導(dǎo)熱性
? 避免導(dǎo)熱硅脂的臟污，比云母片耐用
? 與其他方式相比有較低的總安裝成本



? Gap Pad導(dǎo)熱絕緣墊片(功率1～15W/in2)/Gap Filler導(dǎo)熱填充材料

  Gap-Pap家族具有眾多不同厚度，不同導(dǎo)熱系數(shù)，不同軟硬度的產(chǎn)品。為高低不平的表面，間隙和粗糙的表面提供有效的傳熱界面。Gap-Filler液態(tài)導(dǎo)熱材料是可以現(xiàn)場(chǎng)成型的產(chǎn)品。

  Gap-Pap/Gap-Filler特點(diǎn)：
?  消除間隙以降低熱阻
?  高度的表面變形性可以降低界面熱阻
?  適用于自動(dòng)化設(shè)備


? Bond-Ply導(dǎo)熱雙面膠（功率10～50W/in2)/Liqui-Bond導(dǎo)熱膠

         Bond-Ply將散熱片永久性的粘接到芯片上并減弱不同熱脹系數(shù)導(dǎo)致的應(yīng)力。Liqui-Bond可以理想地將發(fā)熱元件粘接到帶有金屬外殼或散熱片的線路板上。
   Bond-Ply特點(diǎn)：    
? 取代熱固化膠
? 取代螺絲固定
? 取代壓片固定
   Liqui-Bond特點(diǎn)：
? 優(yōu)異的高低溫性能
? 機(jī)械和化學(xué)穩(wěn)定性
? 低模量吸收應(yīng)力 

 
? Hi-Flow取代硅脂的相變界面材料(功率大于100W/in2)

   Hi-Flow材料在一個(gè)特定的相變溫度下，由固態(tài)變成可控制的流動(dòng)狀態(tài)，以確保界面的潤(rùn)濕。效果可以與高品質(zhì)導(dǎo)熱膏媲美，但沒有臟膩，污染等。

   Hi-Flow特點(diǎn)：
? 取代導(dǎo)熱膏，省時(shí)省錢而不犧牲熱性能
? 不臟膩，觸變特性使其不會(huì)流到界面外
? 容易操作