銀焊片45%銀焊片HL303銀焊片
 

牌號 國家牌號 化學成分% 熔化溫度℃ 特性及用途 
Ag Cu Zn 
YGAg25 BAg25CuZn
(HL302) 24-26 40-42 余量 700-850 釬焊溫度較高，潤濕性及填縫能力好，適宜釬焊銅及硬質(zhì)合金、鋼等 
YGAg30 BAg30CuZn 29-31 37-39 余量 680-770 熔點稍低，潤濕性及填縫能力好，適宜釬焊及銅合金 
YGAg45 BAg45CuZn
(HL303) 44-46 29-31 余量 665-745 熔點稍低，潤濕性及填縫能好，接頭強度高且能承受震動載荷，適用范圍廣 
YGAg50 BAg50CuZn
(HL304) 49-51 33-35 余量 690-775 具有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬焊接頭強度高，塑性好，適用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼 
YGAg65 BAg65CuZn
(HL306) 64-66 19-21 余量 685-720 熔點較低，漫流性良好，常用于食品器皿、波導(dǎo)的釬焊 
YGAg70 BAg70CuZn
(HL308) 69-71 25-27 余量 730-755 釬焊接頭強度高，塑性好，導(dǎo)電性好，用于黃銅、銅、銀的釬焊