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品牌：英國牛津儀器Oxford

CMI243 便攜式金屬鍍層測厚儀

CMI243 便攜式金屬鍍層測厚儀是一款靈便易用的儀器，專為金屬表面處理者設(shè)計，配置的單探頭可測量鐵質(zhì)底材上幾乎所有金屬鍍層。在極小的、形狀特殊的或表面粗糙的樣品上進行測量的能力，使這款鍍層測厚儀成為緊固件行業(yè)應(yīng)用的理想工具。

采用基于相位電渦流技術(shù)，CMI243手持式鍍層測厚儀以友好的控制和可以與X射線熒光測厚儀媲美的準確、精密的測量而著稱。

測量技術(shù)：一般的測試方法，例如一般測厚儀制造商所采用的普通磁感應(yīng)和渦流方式，由于探頭的"升離效應(yīng)"導(dǎo)致的底材效應(yīng)，和由于測試件形狀和結(jié)構(gòu)導(dǎo)致的干擾，都無法達到對金屬性鍍層厚度的精確測量。而牛津儀器將最新的基于相位電渦流技術(shù)應(yīng)用到CMI243鍍層測厚儀，使其達到了±3%以內(nèi)（對比標(biāo)準片）的準確度和0.3%以內(nèi)的精確度。牛津儀器對電渦流技術(shù)的獨特應(yīng)用，將底材效應(yīng)最小化，使得測量精準且不受零件的幾何形狀影響。另外，鍍層測厚儀一般不需要在鐵質(zhì)底材上進行校準。

--便攜式、無損測量各種金屬鍍層

--精度高、穩(wěn)定性好

--測量精度可與X射線測厚儀媲美

--可測量各種微型部件(φ2.5mm)

--232接口，可連接打印機或電腦

CMI243便攜式涂層測厚儀

CMI243便攜金屬鍍層測厚儀測量技術(shù)

CMI243便攜金屬鍍層測厚儀先進的ECP-M探

ECP-M探頭專為較難測量的金屬覆層設(shè)計，此單探頭可以測量鐵質(zhì)底材上幾乎所有金屬覆層，例如鋅、鎳、銅、鉻和鎘。更小的探針為極小的、形狀特殊的或表面粗糙的零件提供了便捷的測量。

牛津儀器儀器部（OICM）,提供全球范圍內(nèi)的支持和服務(wù)網(wǎng)絡(luò).和我們的所有產(chǎn)品一樣，在售前和售后都能夠得到我們優(yōu)質(zhì)服務(wù)的保證。

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售后服務(wù)：儀器享有自購買之日計起為期一年的質(zhì)量保證期

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