奧斯邦6330LED模頂封裝硅膠
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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
奧斯邦?6330是一種雙組分，加成型固化的硅橡膠類產(chǎn)品，適用于大功率LED的模頂（Molding）封裝工藝。
產(chǎn)品用途
本產(chǎn)品專用于大功率LED的模頂封裝，具有高透光率、高硬度和極佳的耐紫外老化性能，對(duì)PPA及各類金屬的粘結(jié)性能佳，適用于于大功率LED的模頂封裝工藝。  
產(chǎn)品特點(diǎn)
1、不含溶劑，對(duì)環(huán)境無(wú)污染； 
2、耐高低溫性能優(yōu)異，可在-50-250℃下長(zhǎng)時(shí)間使用；  
3、產(chǎn)品流動(dòng)性好，可灌封到細(xì)微處，能很快的深層固化；
4、產(chǎn)品固化后透光性能極佳，耐紫外性能優(yōu)異；
5、產(chǎn)品對(duì)各類金屬材料及PPA的粘結(jié)性能好。
物理性質(zhì)
固化前性能 A組份 B組份
外觀 Appearance 無(wú)色透明液體 霧狀液體
粘度 Viscosity (mPa.s) 3500±500 4000±500
混合比例 Mix Ratio by Weight 1:1
可操作時(shí)間 Working Time >8h @ 25oC
固化后性能 （固化條件：80oC 1h +150oC 3h）
硬度 Hardness（Shore A） 65-75
拉伸強(qiáng)度 Tensile Strength（MPa） >6.5
斷裂伸長(zhǎng)率 Elongation（%） >120
折光指數(shù) Refractive Index 1.41
透光率 Transmittance（%）450nm 95 (2mm)
體積電阻率 Volume Resistivity Ω.cm 1.0×1015
熱膨脹系數(shù)CTE（ppm/oC） 290
使用方法 
1、根據(jù)使用量準(zhǔn)確稱取一定質(zhì)量的A組分和等質(zhì)量的B組分； 
2、將A、B兩組分在干燥容器中混合，攪拌均勻后抽真空脫除氣泡； 
3、將待封裝的大功率LED支架清洗干凈并高溫處理后，進(jìn)行點(diǎn)膠工藝； 
4、將封裝好的芯片放入烘箱中固化。推薦固化條件為：先在80 oC下固化1h，再在150 oC下固化3h。客戶可根據(jù)實(shí)際條件進(jìn)行微調(diào)。
注意事項(xiàng) 
1、此類產(chǎn)品屬非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸； 
2、請(qǐng)將產(chǎn)品儲(chǔ)存于陰涼干燥處，保質(zhì)期為六個(gè)月； 
3、 A、B組分均需密封保存，開(kāi)封后未使用完仍須蓋封，避免接觸空氣中的濕氣； 
4、 封裝前，應(yīng)保持LED芯片和支架的干燥； 
5、 產(chǎn)品禁止接觸含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、過(guò)氧化物及鉛、錫、鎘等金屬化合物，避免引起催化劑中毒影響固化效果。 
包裝規(guī)格
1Kg/套。(A組分500g + B組分500g)

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