奧斯邦6336LED透鏡填充硅膠
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產品簡介
奧斯邦?6336是一種雙組分，加成型固化的低硬度硅橡膠類產品，適用于大功率LED的有隔層透鏡填充和灌封工藝。 
產品用途
本產品專用于大功率LED的透鏡填充封裝。產品透光率高，具有一定彈性，封裝后可與透鏡之間形成均一厚度的隔層。 
產品特點
1、不含溶劑，對環(huán)境無污染； 
2、產品流動性好，可灌封到細微處，能很快的深層固化； 
3、 固化后具有一定機械強度，可保護內部芯片； 
4、透光性能極佳，耐紫外性能優(yōu)異； 
5、 產品對基材的粘結性能好； 
物理性質
固化前性能 A組份  B組份
外觀 Appearance 無色透明液體 無色透明液體
粘度 Viscosity (mPa.s) 2000-5000 1000-3000
混合比例 Mix Ratio by Weight 1:1
可操作時間 Working Time (h) >8h @ 25oC
固化后性能 （固化條件：100oC 1h）
硬度 Hardness（Shore A） 25-35
拉伸強度 Tensile Strength（MPa） >1.0
斷裂伸長率 Elongation（%） >150
熱膨脹系數CTE（ppm/oC） <310
折光指數 Refractive Index 1.41
透光率 Transmittance（%） >95@450nm （2mm）
使用方法 
1、根據使用量準確稱取一定質量的A組分和等質量的B組分； 
2、將A、B兩組分在干燥容器中混合，攪拌均勻后抽真空脫除氣泡； 
3、將待封裝元件清洗干凈，高溫處理后，進行點膠工藝； 
4、將封裝好的芯片放入烘箱中固化。推薦固化條件為：100oC固化1h，客戶可根據實際條件進行微調。 
注意事項 
1、此類產品屬非危險品，可按一般化學品運輸； 
2、請將產品儲存于陰涼干燥處，保質期為六個月； 
3、 A、B組分均需密封保存，開封后未使用完仍須蓋封，避免接觸空氣中的濕氣； 
4、 封裝前，應保持LED芯片和支架的干燥； 
5、 產品禁止接觸含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、過氧化物及鉛、錫、鎘等金屬化合物，避免引起催化劑中毒影響固化效果。 
包裝規(guī)格
1Kg/套。(A組分500g + B組分500g)

聯(lián) 系 人:熊琴                         手   機:13714522829
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